行业核心观点：
上周沪深300指数下跌1.75%，申万电子行业下跌3.29%，跑输指数1.54pct，在申万一级行业中排名第30位。建议关注半导体、汽车电子和消费电子等领域，半导体领域推荐半导体设备、半导体材料和Chiplet赛道，汽车电子领域推荐车用MCU、碳化硅功率半导体、激光雷达和车载面板赛道，消费电子领域推荐折叠屏手机和VR头显终端赛道。
投资要点：
盖泽半导体自研自产的前道量测设备成功交付：前道量测是半导体晶圆制造的关键工序之一，设备价值量仅次于光刻、刻蚀、沉积三大核心设备，远高于清洗、涂胶显影、CMP等其他环节设备，市场需求广阔。目前，半导体前道量测设备长期由KLA、AMAT等海外公司主导，国产化率仍较低。此次盖泽半导体自主研发生产的GS-M06Y成功交付，标志着国产半导体设备工艺再上一台阶。在中美科技摩擦加剧、半导体产业逆全球化的背景下，我们看好晶圆制造各环节半导体设备国产化率提升的市场空间。
2月MLCC供应商订单出货比值回暖，车规级订单稳定：2023年2月MLCC供应商BBRatio微幅上升至0.79。未来随着下游需求的回暖，以及经销商库存的逐步去化，MLCC有望逐步恢复至正常健康的库存水位。车用市场仍然是MLCC的核心市场，在车厂降价促销拓展市场的同时，其对应的整车成本也将压缩，因此我们认为MLCC厂商中、低端车规品价格战或将持续，而拥有高端车规品技术及产能的厂商将占据主动，拥有更强的议价权。未来随着汽车电动化、智能化的加速渗透，高容量、高性能的车规级MLCC用量仍有较大的提升空间。
三星发动晶圆代工价格战，降价幅度高达一成：由于半导体行业景气度下滑，各大IC设计厂晶圆订单普遍有砍单迹象，各晶圆代工厂的产能利用率也普遍下滑。此次三星带头降价，主要是为了在行业去库存过程中提升产能利用率、保证市场份额。国内晶圆代工厂主要覆盖成熟制程，因此三星等国际大厂在成熟制程打响的价格战或对我国的晶圆代工厂造成一定竞争压力。晶圆代工厂的业绩压力或将传导至上游设备、材料端，压缩其利润空间。
行业估值低于历史中枢：SW电子行业PE（TTM）已调整至27.18倍，低于十年平均值35.85倍，行业估值低于历史中枢水平。上周日均交易额777.68亿元，交易活跃度小幅上升。
上周电子板块有所回调：上周申万电子行业428只个股中，上涨61只，下跌365只，持平2只，上涨比例为14.25%。
风险因素：中美科技摩擦加剧；经济复苏不及预期；技术研发不及预期；国产化进程不及预期；创新产品发布延期。