本周行情概览：
本周半导体行情跑输部分主要指数。本周申万半导体行业指数下跌0.13%，同期创业板指数下跌0.83%，上证综指上涨1.34%，深证综指上涨0.61%，中小板指上涨0.45%，万得全A上涨0.98%。半导体行业指数跑输部分主要指数。半导体细分板块中，半导体制造板块本周下跌1.1%，半导体设备板块本周下跌0.5%，分立器件板块本周下跌1.3%，半导体材料板块本周上涨0.6%，IC设计板块本周下跌1.3%，封测板块本周下跌0.02%，其他板块本周下跌1.0%。
IC设计：供应端改善+需求逐步复苏，基本面复苏可期。存储芯片方面，华邦电/旺宏/南亚科实现营收48.9/22.1/22.5亿台币，同比变动-44%/-41%/-67%。模拟芯片方面，矽力杰/致新实现营收10.3亿台币与5.6亿台币，同比变动-46%/-31%。主控芯片方面,联发科/瑞昱实现营收224/55亿台币，同比变动-49%/-46%。高速传输芯片方面，谱瑞/信骅/威锋电子1月实现营收11.5/2.2/1.1亿台币，同比下降41%/43%/68%。MCU方面，盛群/新唐/松翰1月实现营收2.5/23.4/1.6亿台币，同比下降61%/32%/52%。射频芯片方面，稳懋/宏捷科/立积实现营收8.7/1.2/2.2亿台币，同比变动-55%/-52%/-20%。显示驱动芯片方面，联咏/敦泰/聚积实现营收72.2/7.6/1.4亿台币，同比变动-41%/-45%/-41%。
功率器件：海外大厂价格维稳，新能源汽车23年同比维持高增长。功率器件厂商方面，茂矽/杰力/富鼎/强茂实现营收/1.4/1.2/2.0/8.5亿台币，同比下降21%/51%/48%/36%。
代工封测：产能释放或降低代工成本，IC设计盈利能力有望逐步优化。晶圆代工方面，台积电/联电/力积电实现营收2001/196/39.3亿台币，同比变动16%/-4%/-43%。封装测试方面，日月光/京元电/力成实现营收451/26/50亿台币，同比下降7%/17%/31%。
建议关注：
1）半导体设计：澜起科技/聚辰股份/晶晨股份/江波龙（天风计算机联合覆盖）/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/瑞芯微/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/普冉股份/北京君正/东芯股份；
2）半导体材料设备零部件：正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械覆盖）/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械覆盖）/国机精工（天风机械覆盖）；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工覆盖）/凯美特气/杭氧股份（天风机械覆盖）/和远气体；
3）IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹半导体（天风海外组联合覆盖）/中芯国际/长电科技/通富微电；
4）卫星产业链：声光电科/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通
风险提示：疫情继续恶化；上游供给不足；科研进度不及预期；需求不及预期