半导体封测A股上市龙头企业有哪些？
长电科技600584：半导体封测龙头股。公司2023年第一季度实现营业总收入58.6亿，同比增长-27.99%；实现归母净利润1.1亿，同比增长-87.24%；每股收益为0.06元。
全国第一、全球第三的半导体封测企业。
长电科技近3日股价有3天下跌，下跌2.19%，2023年股价上涨23.29%，市值为543.3亿元。
华天科技002185：半导体封测龙头股。2022年第三季度季报显示，华天科技实现营业总收入29.06亿元，同比增长-10.55%；净利润1.9亿元，同比增长-54.18%。
近3日华天科技下跌0.93%，现报9.66元，2023年股价上涨12.25%，总市值308.59亿元。
通富微电002156：半导体封测龙头股。公司2023年第一季度实现营收46.42亿，同比增长3.11%；净利润455.14万，同比增长-97.24%。
在近3个交易日中，通富微电有2天下跌，期间整体下跌1.43%，最高价为25.42元，最低价为23.99元。和3个交易日前相比，通富微电的市值下跌了5.3亿元。
风华高科000636：MLCC龙头，公司最早以MLCC起家，国际MLCC市场长期被日本把持，公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展，产品线不断丰富，目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。
沪电股份002463：半导体封测项目将分阶段实施，项目规划总建设期计划为4年。
智云股份300097：将在平板显示面板类设备发展的基础上，切入半导体封测特别是集成电路封测行业。
光力科技300480：公司产品线主要涉及三大领域，电力生产领域、煤矿安全生产领域和半导体精密加工制造领域。
联得装备300545：2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
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