封装芯片概念股2023年有：
高德红外：高德红外（002414）涨0.1%，报10.500元，成交额9989.08万元，换手率0.37%，振幅涨0.1%。
公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。
从近五年净利润来看，高德红外近五年净利润均值为5.05亿元，过去五年净利润最低为2017年的5844.48万元，最高为2021年的11.11亿元。
长电科技：6月2日消息，长电科技今年来涨幅上涨23.29%，截至下午3点收盘，该股报30.530元，跌0.1%，换手率1.5%。
从公司近五年净利润来看，近五年净利润均值为13.29亿元，过去五年净利润最低为2018年的-9.39亿元，最高为2022年的32.31亿元。
晶方科技：6月2日消息，晶方科技7日内股价下跌7.36%，最新报21.200元，市盈率为60.57。
从近五年净利润来看，晶方科技近五年净利润均值为2.47亿元，过去五年净利润最低为2018年的7112.48万元，最高为2021年的5.76亿元。
光弘科技：6月2日消息，光弘科技最新报10.950元，跌0.45%。成交量965.88万手，总市值为84.33亿元。
三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。
从近五年净利润来看，公司近五年净利润均值为3.43亿元，过去五年净利润最低为2017年的1.74亿元，最高为2019年的4.29亿元。
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