封装芯片上市公司概念股票介绍（2023/6/19）
2023年封装芯片概念股有：
长电科技600584：6月19日消息，资金净流入1.17亿元，超大单净流出244.79万元，成交金额19.27亿元。
长电科技2023年第一季度季报显示，公司实现营收58.6亿，同比增长-27.99%；净利润1.1亿，同比增长-87.24%；每股收益为0.06元。
晶方科技603005：6月19日主力资金净流出40.49万元，超大单资金净流出122.21万元，换手率2.88%，成交金额4.03亿元。
晶方科技2023年第一季度季报显示，公司实现营业总收入2.23亿，同比增长-26.85%；净利润2856.66万，同比增长-68.92%；每股收益为0.04元。
高德红外002414：6月19日该股主力资金净流出443.34万元，超大单资金净流出635.6万元，大单资金净流入192.26万元，中单资金净流出194.01万元，散户资金净流入637.35万元。
2023年第一季度，高德红外公司实现营业总收入4.43亿，同比增长-40.22%；净利润6317.31万，同比增长-79.72%；每股收益为0.02元。
公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。
光弘科技300735：6月19日消息，光弘科技主力资金净流出414.85万元，超大单资金净流出870.32万元，散户资金净流入805.71万元。
2023年第一季度季报显示，公司营收6.89亿，同比增长-35.73%；实现归母净利润3702.6万，同比增长-20.38%；每股收益为0.05元。
三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。
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