碳化硅衬底概念股2023年有：
1、天岳先进：天岳先进2022年第三季度季报显示，公司净利润-4448.81万，同比上年增长率为-890.71%。
公司是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。公司生产的碳化硅衬底广泛应用于5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车及充电桩、大数据中心等“新基建”领域的潜力。碳化硅衬底正在不断向大尺寸的方向发展，目前行业内公司主要量产产品尺寸集中在4英寸及6英寸。公司完成了6英寸半绝缘和导电型碳化硅单晶衬底制备技术的开发，系统地掌握了设备设计制造、热场仿真设计、大尺寸晶体制备、晶体电学性能和缺陷控制、衬底超精密加工等成套6英寸衬底制备技术。在导电型碳化硅衬底领域，公司6英寸产品已送样至多家国内外知名客户，并于2019年中标国家电网的采购计划。公司于2022年7月21日公告，与某客户签订了一份长期协议，约定2023年至2025年公司及上海天岳向合同对方销售6英寸导电型碳化硅衬底产品，预计含税销售三年合计金额为13.93亿元。
近5日股价下跌2.27%，2023年股价下跌-4.31%。
2、昆仑万维：公司2022年第三季度净利润1.44亿，同比上年增长率为-88.48%。
公司近日参与投资了全球动力电池行业高科技企业蜂巢能源的B轮融资，以及半导体材料碳化硅衬底研发生产商同光晶体的Pre-IPO轮融资，具体金额和占比请以被投公司的公开信息为准。
近5日昆仑万维股价下跌8.14%，总市值下跌了52.25亿。2023年股价上涨72.77%。
3、露笑科技：露笑科技2022年第四季度季报显示，公司实现净利润-1.97亿，同比上年增长率为-102.28%。
2019年12月，公司与中科钢研、国宏中宇在北京签署《半绝缘型碳化硅材料、装备研发与应用合作协议》，协议期限为两年，双方同意在半绝缘型碳化硅衬底片、外延片、相关核心工艺装备的技术研发与产业化应用方面展开深入的全产业链技术与业务合作。公司2020年10月18日公告，公司与合肥北城、长丰四面体协议在安徽省合肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”，并共同出资设立合肥露笑半导体材料有限公司，公司占47.5%，新公司注册资本不低于3.6亿元。公司于2020年9月15日晚公告，拟投资100亿元建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，主要建设国际领先的第三代功率半导体（碳化硅）的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地，项目一期建成达产后，可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力。公司2021年9月5日在投资者关系活动记录表中披露，碳化硅项目一期设备安装基本完成，预计9月底可小批量出产品。
近5日股价下跌2.99%，2023年股价下跌-37.18%。
4、科创新源：科创新源2022年第三季度季报显示，公司实现净利润-1029.97万，同比上年增长率为-511.62%。
参股安徽微芯长江半导体3.37%，微芯长江碳化硅衬底项目已主体封顶，可年产12万片6英寸碳化硅晶圆。
近5个交易日股价下跌0.45%，最高价为18.98元，总市值下跌了1011.45万。
5、东尼电子：2023年第一季度，公司净利润-3965.01万，同比上年增长率为-314.52%。
6英寸导电型碳化硅衬底片尚未得到终端客户认证。
近5日东尼电子股价下跌4.98%，总市值下跌了4.51亿，当前市值为90.56亿元。2023年股价下跌-58.62%。
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