以下是看股讯为您整理的2023年碳化硅衬底概念股：
1、晶盛机电：6月21日消息，晶盛机电7日内股价上涨2.18%，截至15时，该股报66.420元，跌0.57%，总市值为869.25亿元。
公司于2021年10月25日晚发布向特定对象发行股票预案，拟募资57亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目和补充流动资金。碳化硅衬底晶片生产基地项目总投资33.6亿元，将年产40万片6英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片。
晶盛机电公司2023年第一季度季报显示，2023年第一季度实现营业总收入36亿，同比增长84.37%；实现归母净利润8.87亿，同比增长100.43%；每股收益为0.68元。
2、科创新源：6月21日消息，科创新源截至15点收盘，该股跌0.64%，报21.830元，5日内股价上涨4.26%，总市值为27.6亿元。
参股安徽微芯长江半导体3.37%，微芯长江碳化硅衬底项目已主体封顶，可年产12万片6英寸碳化硅晶圆。
科创新源公司2023年第一季度实现营业总收入8590.32万，同比增长-22.32%；净利润-560.07万，同比增长49.83%；每股收益为-0.04元。
3、露笑科技：6月21日盘后消息，露笑科技（002617）跌1.96%，报7.020元，成交额1.65亿元。
合肥露笑半导体研发的碳化硅衬底片已送样检测通过。
露笑科技2023年第一季度，公司实现营业总收入5.79亿，同比增长-28.46%；净利润4503.95万，同比增长243.43%；每股收益为0.02元。
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