2023年封装基板上市公司有哪些？（7月23日）
兴森科技002436：公司全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设FCBGA封装基板项目，拟建设产能200万颗/月（约6000平米/月）的FCBGA封装基板产线，项目总投资额预计约12亿元（其中固定资产投资规模约10亿元）。
从近五年扣非净利润复合增长来看，公司近五年扣非净利润复合增长为23.17%，过去五年扣非净利润最低为2018年的1.72亿元，最高为2021年的5.91亿元。
近7个交易日，兴森科技下跌3.37%，最高价为13.85元，总市值下跌了7.77亿元，2023年来上涨24.82%。
上海新阳300236：
从上海新阳近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为200.33%，过去五年扣非净利润最低为2019年的-5327.32万元，最高为2022年的1.12亿元。
在近7个交易日中，上海新阳有5天下跌，期间整体下跌2.38%，最高价为41.48元，最低价为37.98元。和7个交易日前相比，上海新阳的市值下跌了2.82亿元。
中英科技300936：在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
从近五年扣非净利润复合增长来看，中英科技近五年扣非净利润复合增长为-18.54%，过去五年扣非净利润最低为2022年的2280.95万元，最高为2018年的5178.93万元。
近7个交易日，中英科技下跌26.89%，最高价为42元，总市值下跌了7.18亿元，下跌了26.89%。
深南电路002916：公司封装基板业务现已拥有较完善的精细线路产品技术能力以及质量能力平台，FC-BGA基板技术将在现有平台基础上进行深度孵化；公司也将积极引入该领域的技术专家人才，加快工艺制程开发。
深南电路从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为23.35%，过去五年扣非净利润最低为2018年的6.47亿元，最高为2022年的14.98亿元。
回顾近7个交易日，深南电路有3天下跌。期间整体下跌3.07%，最高价为76.65元，最低价为83.58元，总成交量2709.98万手。
光华科技002741：
从近五年扣非净利润复合增长来看，光华科技近五年扣非净利润复合增长为-2.39%，过去五年扣非净利润最低为2019年的-57.75万元，最高为2018年的1.18亿元。
光华科技近7个交易日，期间整体下跌3.44%，最高价为16.57元，最低价为16.97元，总成交量2349.37万手。2023年来下跌-13.56%。
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