3月3日封装基板概念短讯：尾盘报涨，兴森科技涨4.4%

3月3日尾盘短讯，截至发稿时，封装基板概念报涨，兴森科技（4.43%）领涨， 正业科技（0.91%）、上海新阳（0.51%）、深南电路（0.32%）等个股纷纷跟涨。相关封装基板概念股有：

　　1、兴森科技（002436）：拟60亿元投建广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。

　　2、正业科技（300410）：

　　3、上海新阳（300236）：

　　4、深南电路（002916）：受通信市场需求调整影响，公司近期PCB综合产能利用率较去年同期有所下降。封装基板产能利用率持续保持较高水平。公司南通数通二期、无锡基板工厂产能爬坡进展顺利，产能利用率不断提升。

　　本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。