看股讯为您整理的2023年封装基板概念股，供大家参考。
1、上海新阳：8月22日晚间复盘消息，上海新阳5日内股价上涨0.88%，今年来涨幅上涨15.96%，最新报33.970元，涨0.98%，市盈率为199。
2、兴森科技：8月22日消息，兴森科技开盘报价11.88元，收盘于11.960元，涨0.43%。当日最高价12元，市盈率36.24。
公司IC封装基板客户主要有三星、长电、华天、瑞芯微电子、紫光、西部数据、OSE、Amkor等。根据公司《2021年半年度报告》披露的数据，IC封装基板业务在报告期内占营业收入12.46%。目前国内可实现IC封装基板量产的另外两家友商为深南电路、珠海越亚。
3、光华科技：8月22日消息，光华科技7日内股价下跌4.32%，最新报14.570元，成交额7251.04万元。
4、中英科技：中英科技最新报价33.300元，7日内股价下跌0.6%；今年来涨幅上涨23.15%，市盈率为72.72。
在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
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