A股2023年封装概念股龙头有哪些？
长电科技600584：
封装龙头，7月31日消息，长电科技截至15点，该股跌1.46%，报32.990元；5日内股价下跌3.55%，市值为589.54亿元。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
通富微电002156：
封装龙头，7月31日消息，通富微电5日内股价下跌10.96%，该股最新报21.720元跌0.78%，成交9.45亿元，换手率2.87%。
封装概念股其他的还有：
深科技000021：近5个交易日，深科技期间整体下跌1.18%，最高价为20.16元，最低价为19.06元，总市值下跌了3.59亿。在LED领域，开发晶作为公司在LED产业链的核心平台，已成长为LED行业的龙头企业之一，业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节，具有快速响应，整体供应链成本低的优势。
方大集团000055：近5个交易日股价上涨2.13%，最高价为5.17元，总市值上涨了1.18亿。主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。
厦门信达000701：近5个交易日，厦门信达期间整体下跌0.45%，最高价为6.77元，最低价为6.49元，总市值下跌了2104.73万。光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。
钱江摩托000913：近5个交易日，钱江摩托期间整体上涨0.9%，最高价为18.29元，最低价为17元，总市值上涨了8435.06万。公司正在积极推进转型升级，致力于从单一摩托车制造企业逐步发展转变为集高端大排量摩托车、机器人及自动化、锂电池、电子电控、集成电路、封装、高端电气等多产业为一体的现代交通、智能装备和新能源企业。
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