封装行业股票龙头名单一览(半导体先进封装龙头股票有哪些)

封装行业股票龙头名单一览

长电科技(600584):封装龙头,公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。

从近五年净利润复合增长来看,过去五年净利润最低为2018年的-9.39亿元,最高为2022年的32.31亿元。

在近3个交易日中,长电科技有2天上涨,期间整体上涨4.1%,最高价为32.38元,最低价为30.7元。和3个交易日前相比,长电科技的市值上涨了23.73亿元。

通富微电(002156):封装龙头,

从近五年净利润复合增长来看,公司近五年净利润复合增长为41.02%,过去五年净利润最低为2019年的1914.14万元,最高为2021年的9.57亿元。

近3日股价上涨0.09%,2023年股价上涨25.88%。

华天科技(002185):封装龙头,

从近五年净利润复合增长来看,公司近五年净利润复合增长为17.93%,过去五年净利润最低为2019年的2.87亿元,最高为2021年的14.16亿元。

近3日华天科技股价上涨0.54%,总市值下跌了13.46亿元。2023年股价上涨8.15%。

其他封装行业股票还有:

深科技:截至发稿,深科技(000021)涨1.74%,报19.890元,成交额12.57亿元,换手率4.1%,振幅涨1.74%。

方大集团:截至发稿,方大集团(000055)跌1.03%,报4.820元,成交额8000.02万元,换手率2.45%,振幅跌1.03%。

厦门信达:当前市值47.71亿。7月4日消息,厦门信达开盘报6.66元,截至15时,该股涨1.95%报6.800元。

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