2023年封装板块龙头股有：
长电科技（600584）：
封装龙头股，公司是中国半导体封装生产基地，是国家重点高新技术企业，目前已形成年产集成电路75亿块，大中小功率晶体管250亿只，分立器件芯片120万片的生产能力。
毛利率17.04%，净利率9.57%，2022年总营业收入337.62亿，同比增长10.69%；扣非净利润28.3亿，同比增长13.81%。
回顾近7个交易日，长电科技有3天上涨。期间整体上涨3.9%，最高价为30.36元，最低价为32元，总成交量3.23亿手。
通富微电（002156）：
封装龙头股，
2022年通富微电总营收214.29亿，同比增长35.52%；扣非净利润3.57亿，毛利率13.9%，净利率2.48%，市盈率为65.22。
回顾近7个交易日，通富微电有4天下跌。期间整体下跌2.65%，最高价为23.99元，最低价为25.65元，总成交量5.57亿手。
华天科技（002185）：
封装龙头股，
毛利率24.61%，净利率14.2%，2021年总营业收入120.97亿，同比增长44.32%；扣非净利润11.01亿，同比增长106.96%。
近7日华天科技股价下跌5.77%，2023年股价上涨8.05%，最高价为9.84元，市值为302.5亿元。
封装板块概念股其他的还有：
深科技（000021）：近5个交易日股价上涨2.15%，最高价为22.43元，总市值上涨了7.33亿。
方大集团（000055）：回顾近5个交易日，方大集团有1天下跌。期间整体下跌0.64%，最高价为4.77元，最低价为4.72元，总成交量2566.27万手。
厦门信达（000701）：近5个交易日股价下跌0.77%，最高价为6.69元，总市值下跌了2825.04万，当前市值为38.93亿元。
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