半导体封装测试上市公司龙头股票有哪些？半导体封装测试上市公司龙头股票有：
长电科技600584：半导体封装测试龙头。
8月23日讯息，长电科技3日内股价下跌0.1%，市值为537.54亿元，跌2.69%，最新报30.080元。
2023年第一季度季报显示，公司营业收入同比增长-27.99%至58.6亿元，净利润同比增长-87.24%至1.1亿元。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
半导体封装测试股票其他的还有：
苏州固锝（002079）：近3日苏州固锝下跌2.26%，现报11.57元，2023年股价下跌-20.26%，总市值92.91亿元。
康强电子（002119）：近3日康强电子股价下跌0.41%，总市值下跌了1.58亿元，当前市值为45.22亿元。2023年股价上涨2.41%。
通富微电（002156）：通富微电近3日股价有2天下跌，下跌0.81%，2023年股价上涨10.09%，市值为281.92亿元。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。