据看股讯显示，2024年国内半导体封装测试龙头股全名单出炉了，相关龙头股有：
长电科技：半导体封装测试龙头，5月10日消息，资金净流出1.46亿元，超大单资金净流出392.96万元，成交金额2.61亿元。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
华天科技：半导体封装测试龙头，5月10日消息，华天科技资金净流入1519.28万元，超大单净流入441.15万元，换手率0.44%，成交金额1.15亿元。
通富微电：半导体封装测试龙头，5月10日该股主力资金净流出1.63亿元，超大单资金净流出7169.06万元，大单资金净流出9116.34万元，中单资金净流入2363.09万元，散户资金净流入1.39亿元。
晶方科技：半导体封装测试龙头，5月10日消息，晶方科技主力净流入7800.4万元，超大单净流入6797.2万元，散户净流出9682.34万元。
半导体封装测试概念股其他的还有：
韦尔股份：韦尔股份（603501）10日内股价上涨9.93%，最新报104.780元/股，涨0.54%，今年来涨幅下跌-3%。
太极实业：太极实业5月13日消息，今日该股开盘报价6.2元，收盘于6.260元。5日内股价下跌0.96%，成交额7457.48万元。
上海新阳：5月13日，上海新阳(300236)今日开盘报32.48元，收盘价为32.130元，跌1.29%，日换手率为0.23%，成交额为2080.63万元，近5日该股累计下跌3.05%。
苏州固锝：5月13日上午收盘消息，苏州固锝今年来涨幅下跌-24.09%，截至11时34分，该股跌2.09%，报8.990元，总市值为72.65亿元，PE为47.29。
闻泰科技：5月13日消息，闻泰科技最新报32.140元，跌1.36%。成交量429.49万手，总市值为399.44亿元。
深科技：5月13日消息，深科技截至11时34分，该股跌0.37%，报13.670元；5日内股价下跌1.24%，市值为213.33亿元。
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