2023年半导体封装测试龙头股有哪些？半导体封装测试龙头股有：
长电科技600584：
龙头股，10月10日消息，长电科技最新报30.460元，涨0.03%。成交量1680.15万手，总市值为544.81亿元。
公司市盈率为2.29，2022年营业总收入同比增长10.69%，毛利率达到17.04%。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
通富微电002156：
龙头股，10月10日消息，通富微电截至15点，该股报19.400元，涨0.94%，3日内股价上涨1.19%，总市值为293.82亿元。
公司市盈率为2.24，2022年营业总收入同比增长35.52%，毛利率达到13.9%。
华天科技002185：
龙头股，10月10日消息，华天科技今年来涨幅下跌-0.11%，最新报9.150元，涨1.55%，成交额1.72亿元。
公司市盈率为37.95，2022年营业总收入同比增长-1.58%，毛利率达到16.84%。
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