[研报PDF] 互联网行业:2023年华为链投资风险排雷手册

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  行业观点:华为涅盘的四大机会

  (1)年度策略核心结论:华为涅盘的四大机会

  核心逻辑:展望2023年,科技板块最大的变化就是华为的复苏,最根本催化剂就是基于国产技术的晶圆厂逐步可控,将逐步提振华为消费电子重回市场主流、华为数字能源持续增长、华为智选造车进入迭代收获期、华为鲲鹏由于产能重获保障将成为信创重要力量。总结下来就是:华为芯片归来、华为数字能源、华为智选造车、华为信息创新。

  (2)结论成立四大核心假设:

  1、国产晶圆厂提振上游设备材料份额,在国产半导体设备和材料产业群的多年努力下,自2022年开始已经在基于更大份额比例的国产设备材料,进行大规模晶圆厂投资,进而实现在国产芯片有效产能支持下的复苏。

  2、华为手机回归提振消费电子芯片链,华为手机在美国限制后销量跌去近2亿部,AIoT产品线也困于缺芯,但国产自主晶圆厂逐步开出产能,将支持华为消费电子复苏,从而拉动相关数字和模拟芯片份额。

  3、华为智选车提振华为汽配产业链,华为未来产业链的最大落脚点就是造车,也是华为几十年来ICT技术+品牌+渠道积累的集大成者。预计华为智选车的合作伙伴将持续增加、销量持续扩大,最终成为华为业务的主要增量板块。

  4、华为鲲鹏回归提振信创生态链,国产芯片产能+chiplet技术未来将为华为鲲鹏服务器芯片提供强力支撑,基于鲲鹏生态的鸿蒙&欧拉操作系统、Gauss数据库将形成高速增长态势。

  经营风险:内外双循环的晶圆厂良率达标低于预期

  风险定义:通常晶圆厂的设备构成有美系、欧洲和日本设备,其中国产设备的替代空间在50%左右。但全新的设备组合可能会严重影响工艺调教的良率突破,特别是国产设备和材料的性能需要长时间迭代反馈,造成了上述不确定性。

  1.发生概率:极低概率

  2.出现节奏/时点:2023年全年

  3.判断依据:国产供应链的不成熟和缺少量产调教经验。

  4.作用机理:晶圆厂的工艺调教过程是人类工业文明的巅峰体现,具备极高的技术壁垒,如果基于国产设备和材料进行迭代调优,会带来良率达标节奏不达预期的风险。美国化工巨头杜邦和Cabot把持的CMP抛光垫和抛光液+光刻胶上游原材料会影响晶圆厂新增产能和存量产能的运营节奏,从而最终影响芯片产能的释放。

  5.影响程度:

  经营端:短期会对量产成本和有效产能造成一定影响,国产化产线正式投产可能推迟数月,拖累相关公司全年业绩;

  行情端:因行情处于底部,对股价影响料将小于对业绩影响,且属于国产化进程中的必经之路,市场有一定预期。

  6.跟踪方法:跟踪晶圆厂良率进度

  经营风险:切换FAB产线低于预期,鲲鹏低于预期

  风险定义:鲲鹏服务器生态的核心是鲲鹏芯片,目前以基于ARM架构的先进工艺为主,国内能提供的产能非常有限,如果国内产能短期也被限制会影响终端服务器销量。

  1.发生概率:低概率

  2.出现节奏/时点:2023年Q2后

  3.判断依据:如果美系封锁持续,且国内先进晶圆厂库存零部件和材料库存耗完,届时国产链有可能还未完全实现替代。

  4.作用机理:国内先进工艺产能非常有限,且美国2022年10月的最新出口管制已经发展到14nmFinFET晶圆代工,会直接限制其设备和材料零部件供应链,鲲鹏芯片流片在中短期内只能依靠国内有限产能。如果缺少材料和设备零部件将极大影响产能释放,从而对鲲鹏服务器出货产生重大影响。

  5.影响程度:

  经营端:若国内产线无法正常生产,将持续消耗鲲鹏芯片现有库存,短期内无虞,但持续时间过长则有可能对终端服务器出货量造成重大影响;

  行情端:市场对鲲鹏产业链有较高预期,若出现断供问题或库存紧张,股价可能发生较大波动。

  6.跟踪方法:盯住鲲鹏服务器出货量和出货政策

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