事件简述
12月9日，台系PCB厂瀚宇博德（5469.TW）公布11月营收数据，2022年11月实现单月营收37.98亿新台币，同比-20%，环比-8%。
投资逻辑
NB类PCB景气度继续下行。根据瀚宇博德法说会简报，其营收按下游分布主要集中在笔记本电脑（后简称NB，营收占比44%），可见该公司的营收变化可以在一定程度上反映NB行业景气度变化情况，从公司11月营收同比和环比情况可以看到NB类PCB需求景气度继续下行，拖累消费电子大行业景气度。NB的景气度与个人电脑（后简称PC）需求息息相关，自2020年第二季度全球PC出货量同比增速提升到两位数开始，PC出货同比增速一直持续至2021年第三季度才开始明显收窄，直至2022年第一季度行业出货量才结束增长转而开始同比下滑，这使得上游PCB景气度承压，从聚焦于NB类PCB的瀚宇博德的月度营收数据来观察，PC类需求景气度仍然承压严重，短期仍未看到需求见底。
预期PC行业同比仍会持续下降，HDI主板需求承压。根据IDC最新预测，预计2022年全球PC和平板电脑出货量为4.6亿台（同比-11.9%），预计2023年全球PC和平板电脑出货量为4.29亿台（同比-6%），可见从终端的角度展望，PC行业明年仍将保持持续下滑态势，再叠加创新不足后原材料降本，上游PCB相关产品未来增长承压。在过去几年高速运算、外观超薄等需求要求下，HDI类PCB板快速渗透，当前已经成为PC中价值量较高的PCB板品类，随着终端出货量持续下降，我们判断HDI主板需求也将在未来承压。
创新领域为大陆厂商积极转型提供突破口。在HDI快速渗透的过去几年，大陆厂商为把握产业变化方向而纷纷在HDI进行投资布局，随着手机、PC等传统HDI应用领域需求承压，大陆厂商新增HDI产能也面临稼动率压力。但我们认为创新领域将为大陆厂商提供突破口，一方面电动智能车域控领域将新增400~500元车用HDI需求，另一方面网通类产品也正在研发多种HDI方案替代原先高多层通孔板方案（如交换机CPO方案将把主板和光模块结合在一起，采用HDI工艺）。在这样新领域需求不断涌现的背景下，我们已经观察到布局HDI的大陆PCB厂商正在积极谋求转型和边界拓展，未来有望享受创新所带来的增长红利。
投资建议
展望未来，PC类需求疲软或带来HDI类产品较大增长压力，但部分厂商积极转型谋求新的增长点，有望打开未来成长空间，建议关注博敏电子等转型厂商。
风险提示
需求弱化超预期；原材料价格居高不下；竞争加剧导致盈利不及预期。