报告导读
IC载板作为集成电路封测环节的关键载体，主要为芯片提供支撑、散热和保护作用。随着服务器、5G、AI、大数据等领域快速发展，高端芯片需求提升，IC载板行业规模快速增长。由于行业进入壁垒较高，IC载板市场高度集中，日、韩、中国台湾三足鼎立。龙头厂商扩产保守叠加原材料紧缺，全球载板尤其ABF载板供应持续吃紧。国内载板龙头深南电路与兴森科技趁势扩产加码，积极布局FC-BGA高端赛道，行业国产替代势在必行。目前核心基材ABF堆积膜主要由日本味之素生产，国内卡脖子问题严重，华正新材积极研发可用于FC-BGA的CBF积层绝缘膜，有望加速国产替代进程。带载体可剥离超薄铜箔作为载板基材之一，全球量产供应商主要为日本三井金属，方邦股份目前相关产品性能指标已达世界先进水平，有望实现打破国外垄断。
投资要点
封装技术与算力需求齐升，IC载板迎高速成长
封装技术发展构筑载板需求增长底层动力。IC载板已成为PCB行业中规模最大、增速最快的细分子行业。据Prismark预测，2021年全球IC载板行业规模达到142亿美元，预计2026年将达到214亿美元，2021-2026年CAGR为8.6%。BT载板：存储芯片是BT载板占比最高的下游应用市场，据WSTS预测，2023年全球存储芯片市场规模将达到2196亿美元，2021-2023年CAGR达19%。随着存储芯片市场规模稳健扩张，BT载板需求有望持续增长。ABF载板：下游主要为CPU、GPU、FPGA、ASIC等，随着高性能、高算力芯片需求高企，驱动ABF载板需求量快速增长。FC-BGA已成为IC载板行业规模最大、增速最快的细分领域，据Prismark预测市场规模2026年将达到121亿美元，2021-2026年全球FC-BGA载板CAGR为11.6%。
IC载板市场集中供应吃紧，国产替代势在必行
由于行业进入壁垒较高，IC载板市场高度集中。全球IC载板产能集中于日、韩、中国台湾，据ICInsights统计2020年全球IC载板市场CR10高达83%。头部厂商扩产保守叠加原材料紧缺，全球载板供应长期吃紧。预计2024年BT载板达到供需平衡，ABF高端载板供应持续吃紧至2026年。全球供应不足，国内需求旺盛，我国载板产量较之需求量仍有较大缺口，IC载板国产替代势在必行。
重点公司
深南电路：国内封装基板领域先行者，存储类及FC-CSP产品快速突破，积极推进FC-BGA布局，封装基板营收稳步增长。
兴森科技：国内印制电路板样板、快件、小批量板龙头企业，加码FC-CSP项目扩产，高投入强势进军FC-BGA高端赛道。
方邦股份：全球电磁屏蔽膜龙头，积极布局高端电子材料，载板基材带载体可剥离超薄铜箔有望打破国外垄断。
华正新材：国内覆铜板领先厂商，战略引入新品锂电池软包用铝塑膜，深化IC载板材料CBF膜开发，有望加速国产替代进程。
风险提示
下游需求下行、原材料紧缺、技术创新力不足与市场竞争加剧等风险。