电子板块：一季度晶圆厂稼动率下降明显，建议关注业绩确定性高的强应用拉动。2022年11月，全球半导体行业销售额为454.8亿美元，环比下降2.9%，同比下降9.2%。我们从产业链了解到，受到下游多场景应用需求疲弱，进入到2023年Q1，很多晶圆厂稼动率大幅下降，预计2023Q1代工成熟制程价格降幅最高超10%，产业链进入去库存状态，研判晶圆厂稼动率2023年三季度有望开始上升。台积电预测2023年Q1营收167-175亿美元，环比下降14.2%，毛利率预计下降至53.5%-55.5%，削减2023年资本开支至320-360亿美元，台积电预测。根据集邦咨询数据，存储芯片价格还在下降，但降幅趋缓，随着存储芯片厂商资本开支的大幅削减及调低稼动率，产业链库存降低以及部分需求回暖，我们研判2023年二、三季度存储芯片价格将趋于稳定。从库存方面看，汽车芯片需求持续旺盛，库存较少，工业芯片库存预计在2023年Q2回归到正常状态（近期工业需求加单情况明显），消费电子/家电芯片库存较多。电子板块2023年上半年处在去库存阶段，我们认为从季度业绩来看，上半年建议关注需求旺盛、低库存的汽车/工业/新能源应用方向，下半年看好在需求回暖+补库存的拉动下，需求反转受益产业链
通信板块：2023年运营商板块的趋势性投资机会值得重点关注。我们认为，2021年中国移动营收和利润均实现了超10%增长，是运营商基本面出现长周期趋势性向好的标志。5G时代开始行业周期减弱，运营商资本开支将长期保持平稳，投资强度（Capex/Revenue）峰值从3G41%、4G34%下降到5G2021年不到22%，折旧压力逐步下行。中国移动表示如无重大特殊事项，2023年起上市公司资本开支不再增长。未来，我们预计三大运营商资本开支强度将回落至20%以下水平。随着央企要成为国家战略科技力量的重新定位以及运营商新一批混改的深入，政策上限空间有望打开。同时寡头竞争压力减弱，5G时代进入存量经营时代，类似4G时期的“不限流量套餐”价格战失去了商业基础。更为重要的，我们看到在上述产业趋势的变化下，三大运营商的营收结构正在发生根本性的变化，从2C走向2B。三大运营商业务发展加快从通信服务向信息服务转型。随着云/IDC等新型DICT基础设施收入占比持续提升，运营商有望迎来估值重估。
计算机板块：科技行业趋势受国家政策和技术变革影响，当前政策维度权重更大。我们认为23年计算机行业投资主线是“安全与发展”，即基础层的国产替代、自主可控，应用层的数字化、智能化。计算机行业收入和利润波动趋势不一致，预计逐步进入经营杠杆正向弹性，23年随着收入增速回暖，利润增速加速，叠加当前机构持仓和估值处于历史底部，迎来良好建仓时机。Q4预计12月受大环境影响，23Q1预计板块总体景气底部温和回暖，利润端弹性逐步有所释放，23Q2开始的板块全面复苏态势可能更值得期待。综合长期确定性、中期景气度、短期边际变化、估值，重点推荐关注“安全与发展”投资主线下，信创、工业软件、网络安全、金融IT、建筑IT、智能驾驶、人工智能七大领域的机会。其中网络安全、人工智能、智能驾驶、金融IT、建筑IT由于更兼具估值性价比，若未来能叠加中期景气周期，有戴维斯双击机会，潜在市值空间可能更大
推荐组合：澜起科技、圣邦股份、江丰电子、法拉电子、中国移动、移远通信、恒生电子、奇安信、海康威视。
风险提示：新能源车/智能手机销量不及预期；中美科技博弈风险等。