[研报PDF] 电子行业月报:12月上游材料涨价放缓,下游需求景气度承压

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  上游原材料:营收端走势反应涨价趋势,12月已放缓。上游涨价是整个PCB产业链进入22Q4后最显著的变动,我们从台系上游原材料厂商月度营收可以看到,无论是铜箔还是玻纤布,营收增速都显现出明显的涨价势头,不过从12月份数据来看,台系铜箔月度营收同比-12%(前值-14%)、环比+1%(前值+24%),台系玻纤布月度营收同比-18%(前值-23%)、环比+3%(前值+15%),可见上游原材料涨价趋势已经明显放缓。正如我们前期跟踪报告所述,我们判断上游原材料价格上涨主要源于原材料端有效产能缩减、需求端支撑不足,供需短期失配难以支撑涨价持续性,从12月上游原材料厂商营收可见一斑,当前我们仍然维持此判断。

  覆铜板:备货效应已逐渐弱化,价格继续承压。从台系覆铜板12月营收变化情况来看,行业月度营收同比-22%(前值-17%)、环比-7%(前值+4%),其中网通类覆铜板月度营收同比-15%(前值-7%)、环比-3%(前值+15%),手机类覆铜板月度营收同比-17%(前值-11%)、环比-10%(前值-4%),可见覆铜板行业因上游涨价但下游需求不足而基本面存在起伏,特别是网通类产品在11月因海外备货而环比增长、提高市场预期后,12月营收再次进入环比负增长状态,验证了我们前期报告所述“短期需求改善主要来自备货”的观点。

  PCB:需求仍然承压,12月同比降幅扩大。PCB环节与终端需求紧密联系,从台系PCB厂商12月月度营收数据来看,行业月度营收同比-13%(前值-5%)、环比-8%(前值-6%),营收压力在22Q4逐月扩大。从不同领域来看:1)移动消费PCB,12月月度营收同比-20%(前值-22%)、环比+11%(前值-29%);2)消费电子PCB,12月月度营收同比-21%(前值-7%)、环比-11%(前值-15%);3)电脑PCB,12月月度营收同比-33%(前值-25%)、环比-12%(前值+4%);4)服务器PCB,12月月度营收同比+7%(前值+13%)、环比-10%(前值-2%);5)汽车PCB,12月月度营收同比-16%(前值-6%)、环比-9%(前值-3%);6)半导体PCB,12月月度营收同比-3%(前值5%)、环比-11%(前值-11%)。总的来说,PCB月度营收反映22Q4整体景气度仍然承压,这也是造成上游短期价格反弹后难以形成传导的关键原因。

  综合产业链上下游的月度情况,我们认为PCB产业链基本面尚未迎来实质性变化,并且根据我们的紧密跟踪,因春节、22Q4备货透支拉货需求,2023年第一季度PCB需求景气度承压;不过我们认为23Q1淡季需求承压有利于产业链加速触底,可静待行业反转后新一轮的创新增长机会。展望2023年,我们观察到电子主要需求仍然改善有限,但不乏一些创新亮点,建议关注有汽车、服务器、载板等领域布局的厂商。结合各类公司业务布局情况,我们推荐顺序为:推荐关注沪电股份、生益科技、联瑞新材、兴森科技、博敏电子等具有细分领域主题机会的标的。

  景气度弱化超预期;原材料价格居高不下;竞争加剧。

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