[研报PDF] 计算机:AIGC加速芯片级液冷散热市场爆发

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  投资要点

  AIGC 拉动算力需求高增长

  AIGC以大模型、大数据为基础。 AIGC中的生成式模型/多模态,主要为对智能算力的需求。

  2021年全球计算设备算力总规模/智能算力规模615/232EFlops, 2030年有望增至56/52.5ZFlops, CAGR 65%/80%;平均算力翻倍时间缩至9.9个月。芯片级液冷成主流散热方案

  功耗增加驱动散热需求升级: Intel CPU功耗突破350W/英伟达GPU 功耗突破700W, AI集群算力密度普遍达到50kW/柜。

  风冷散热已趋于能力天花板:机柜功率超过15kW是风冷能力天花板,液体导热性能是空气的15-25倍, 升级液冷需求迫切。散热越来越贴近核心发热源:预计将从房间级、机柜级、服务器级向芯片级演进。

  政策监管趋严加速液冷渗透:温控系统的能耗是降低PUE关键因素之一,双碳背景下东数西算节点PUE要求1.25/1.2以下。芯片级液冷开启百亿级市场

  2021年全球AI服务器市场规模156亿美元,预计到2025年达318亿美元, CAGR 19.5%; 2021年中国AI服务器市场规模350亿元,预计2025年达702亿元,CAGR 19.0%; AIGC有望进一步拉动增速。

  AI服务器芯片级液冷需求百亿级:匡算2025年全球、中国AI服务器液冷市场规模223-333亿元、 72-108亿元;

  通用服务器进一步带来弹性:匡算2027年通用市场液冷规模,全球保守269-361亿元 /全球乐观702-941亿元;国内保守78-104亿元/国内乐观203-272亿元。

  投资建议:推荐英维克/高澜

  AIGC有望带来芯片级液冷进入需求爆发期,液冷解决方案厂商/冷却液厂商/服务器厂商/交换路由厂商等积极参与。

  英维克:温控行业龙头,研究全系统电子散热解决方案,在液冷领域端到端布局,已经在冷板式液冷赢得一些重要项目,开始为超聚变提供全链条液冷解决方案;与英特尔等联合发布白皮书;前瞻布局,实力领先。

  高澜股份:国内领先液冷解决方案提供商,已与国产GPU企业芯动科技达成战略合作;目前已实现服务器液冷相关产品的样件及小批量供货

  风险提示

  AIGC发展不及预期的风险;

  芯片级液冷渗透不及预期的风险;

  芯片迭代升级不及预期的风险;

  推荐及建议关注公司份额获取不及预期的风险等。

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