[研报PDF] 电子行业报告:晶圆代工厂产能低位运行,MLCC供应商扩大车用产品产能

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  行业要闻及简评:1)根据TheElec2月17日报道,三星电子12英寸晶圆代工平均开工率在70%左右,而东部高科(DBHiTek)的8英寸晶圆代工平均开工率将下降到60-70%,部分8英寸晶圆代工开工率跌至50%,此外,全球第一代工厂台积电的产能利用率也有所下降,业界预估台积电的平均晶圆代工利用率为70-75%。2)根据中国信通院研究,2022年全年,国内市场手机总体出货量累计2.72亿部,同比下降22.6%,其中,5G手机出货量2.14亿部,同比下降19.6%。3)根据TrendForce消息,2023年2月MLCC供应商BBRatio(订单出货比值)微幅上升至0.79,消费性电子、数据中心、网通5G基建市场回归传统淡季循环,订单需求放缓,而车用订单受惠于特斯拉降价促销而有机会增加,预期MLCC供应商全年将积极投入研发及扩大车用产品产能。

  一周行情回顾:上周,美国费城半导体指数和中国台湾半导体指数均有所下跌。2月17日,美国费城半导体指数为3005.9,周跌幅为0.18%;中国台湾半导体指数为349.18,周跌幅为3.90%。

  投资建议:当前半导体行业处于周期下行阶段,结构性机会依然存在:1)新能源汽车+“风光储”等可再生能源需求依然强劲,上游的功率半导体产业链将受益,推荐新洁能、斯达半导等;2)设计研发端所需仪器仪表,是半导体等高端智能制造行业的加速器,在下游市场推动及国家政策支持下,国产替代空间将逐步打开,建议关注鼎阳科技、普源精电、坤恒顺维等;3)受美国制裁影响,半导体设备类自主可控势在必行,推荐中微公司、北方华创等。

  风险提示:1)供应链风险上升。2)政策支持力度可能不及预期。3)市场需求可能不及预期。4)国产替代可能不及预期。

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