2023年先进封装概念股有：
（1）、经纬辉开：经纬辉开公司2022年第三季度营收同比增长-11.62%至8.61亿元，毛利率14.6%，净利率2.67%。
公司8月3日公告显示，公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式，系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。
回顾近30个交易日，经纬辉开股价上涨12.02%，总市值下跌了1.67亿，当前市值为35.99亿元。2023年股价上涨19.77%。
（2）、帝科股份：2022年第三季度季报显示，帝科股份公司营收同比增长13.3%至9.41亿元， 毛利率8.2%，净利率-1.6%。
2020年7月8日投资者关系活动记录表披露：半导体电子领域，目前公司产品聚焦在芯片封装环节，芯片固晶粘接产品已处于销售阶段，目前有十家左右小型客户，正在大力拓展中大型客户。在产品线上，公司正在往半导体先进封装、元器件模组封装方向推进，已有相应的产品在配合客户测试。
回顾近30个交易日，帝科股份上涨15.25%，最高价为63.9元，总成交量1.16亿手。
（3）、中微公司：中微公司2022年第四季度季报显示，公司营收同比增长63.88%至16.97亿元， 毛利率46.15%，净利率22.19%。
等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。
中微公司在近30日股价上涨33.61%，最高价为199.81元，最低价为124.25元。当前市值为1146.86亿元，2023年股价上涨46.62%。
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