先进封装概念上市公司龙头一览（2023/6/14）
看股讯为您整理的2023年先进封装概念股，供大家参考。
兴森科技：主营IC载板，应用于半导体先进封装测试领域；为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务。
兴森科技2023年第一季度公司营收同比增长-1.63%至12.52亿元，净利润同比增长-96.27%至750.35万。
近30日股价上涨12.12%，2023年股价上涨32.74%。
中微公司：等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。
2023年第一季度季报显示，中微公司营业总收入同比增长28.86%至12.23亿元，净利润同比增长134.98%至2.75亿元。
回顾近30个交易日，中微公司下跌14.49%，最高价为185.5元，总成交量3.17亿手。
西陇科学：超净高纯化学试剂龙头，用于芯片清洗和刻蚀；子公司化讯半导体专注于晶圆级先进封装关键材料。
西陇科学2023年第一季度季报显示，营业总收入同比增长41.37%至19.38亿元，净利润同比增长-87.27%至1003.29万元。
回顾近30个交易日，西陇科学下跌17.3%，最高价为6.34元，总成交量2.65亿手。
立讯精密：公司拟定增募资不超过135亿元，用于智能可穿戴设备产品生产线建设及技术升级项目、智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目、新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目、半导体先进封装及测试产品生产线建设项目，以及智能汽车连接系统产品生产线建设项目等等。
2023年第一季度季报显示，公司营收同比增长20.05%至499.42亿元，净利润同比增长11.9%至20.18亿。
回顾近30个交易日，立讯精密股价上涨12.55%，最高价为29.22元，当前市值为2058.37亿元。
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