先进封装概念股2023年有：
兴森科技（002436）：
从近三年营业总收入来看，公司近三年营业总收入均值为48.09亿元，过去三年营业总收入最低为2020年的40.35亿元，最高为2022年的53.54亿元。
主营IC载板，应用于半导体先进封装测试领域；为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务。
回顾近3个交易日，兴森科技期间整体上涨2.55%，最高价为14.5元，总市值上涨了6.59亿元。2023年股价上涨32.74%。
中微公司（688012）：
中微公司从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为33.74亿元，过去三年营业总收入最低为2020年的22.73亿元，最高为2022年的47.4亿元。
等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。
近3日中微公司上涨3.91%，现报166.29元，2023年股价上涨36.96%，总市值1020.03亿元。
西陇科学（002584）：
西陇科学从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为57.36亿元，过去三年营业总收入最低为2021年的53.8亿元，最高为2022年的61.83亿元。
超净高纯化学剂龙头，用于芯片清晰和刻蚀；子公司华讯半导体专注于晶圆级先进封装关键材料。
西陇科学近3日股价有1天上涨，上涨1.52%，2023年股价下跌-34.6%，市值为31.19亿元。
本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。