看股讯为您整理的2023年半导体封装龙头股：
康强电子002119：6月15日，康强电子开盘报价13.21元，收盘于13.140元，跌0.91%。当日最高价为13.3元，最低达13.12元，成交量748.76万手，总市值为49.31亿元。
公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业。
半导体封装概念股其他的还有：
通富微电：6月15日消息，通富微电截至15时，该股跌1.74%，报24.860元，5日内股价上涨2.94%，总市值为376.19亿元。
歌尔股份：6月15日消息，歌尔股份3日内股价下跌1.7%，最新报18.230元，涨0.11%，成交额9.63亿元。
新朋股份：新朋股份（002328）10日内股价上涨0.17%，最新报5.910元/股，涨0.51%，今年来涨幅上涨13.37%。
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