半导体封装概念龙头上市公司有：
康强电子002119：龙头，
近3日康强电子股价下跌3.82%，总市值下跌了1.69亿元，当前市值为48.19亿元。2023年股价上涨8.41%。
公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业。
半导体封装概念股其他的还有：
通富微电002156：近7个交易日，通富微电下跌16.93%，最高价为26.78元，总市值下跌了59.92亿元，2023年来上涨28.39%。
歌尔股份002241：近7个交易日，歌尔股份下跌3.34%，最高价为18.07元，总市值下跌了20.52亿元，2023年来上涨2.95%。
新朋股份002328：近7个交易日，新朋股份上涨1.17%，最高价为5.81元，总市值上涨了5402.39万元，2023年来上涨14.09%。
兴森科技002436：近7日股价下跌3.67%，2023年股价上涨30.28%。
木林森002745：近7日木林森股价下跌0.55%，2023年股价上涨8.53%，最高价为9.33元，市值为134.02亿元。
深南电路002916：深南电路近7个交易日，期间整体下跌2.73%，最高价为76.8元，最低价为81.1元，总成交量2268.25万手。2023年来上涨5.39%。
本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。