展望2023年，我们认为自主可控与产业创新带来的投资机会值得关注，自主可控方面持续看好信创政策加持下的打印机与CPU机遇、半导体设备/材料/零部件的国产替代机遇，产业创新方面建议关注IC设计领域的技术迭代、新能源汽车以及VR/AR带来的投资机会。
二十大报告强调安全，信创产业强势崛起。二十大报告强调安全的重要性，信创产业与安全紧密相关。信创政策主要强调坚持关键技术自主可控原则，在关键平台、关键组件以及关键信息基础设施上形成自主研发能力，降低外部依赖、避免单一依赖，目前信创产业由党政向其他行业渗透。在国家推动信创产业发展的背景下，国产打印机和CPU迎来发展新机遇：据我们测算，激光打印机拥有千万级市场存量，政府系统需求尤其旺盛；政府及国有企事业单位已成CPU领域的千亿级市场。
半导体国产替代加速推进，设备/材料/零部件等领域迎来机遇。根据ICinsights数据，2021年国内IC需求规模1870亿美元，但自给率仅17%，国产替代空间广阔。近年来本土IC设计厂商持续崛起，国内晶圆厂加速扩产，国产设备、材料及零部件加速导入，国内半导体厂商迎来国产化的黄金发展期。具体来看：1）IC设计领域，服务器和特种IC景气度高企，DDR5等技术的迭代升级为相关芯片设计厂商带来新机遇；2）半导体设备领域，行业成长属性无虞，细分龙头厂商已实现初步导入，技术水平/工艺覆盖度有望快速提升；3）半导体材料领域，目前技术、产品覆盖等层面纷纷突破，国产大硅片、CMP材料、靶材等迎来快速放量机遇；4）半导体设备零部件领域，全球市场空间超过500亿美金，国内晶圆厂叠加设备厂商零部件国产化的持续推进，有望驱动国产设备零部件厂商迎来高增长。
新能源汽车加速渗透，电动化、智能化趋势为汽车电子带来高速成长动能。22年1-10月，我国新能源乘用车销量达436万辆，同比增长82%，渗透率从21年末的15%攀升至26%，行业景气度高企。在电动化、智能化的长期趋势下，我国汽车电子产业链将迎来确定性成长机遇：1）电动化方面，单车功率半导体用量显著抬升，进而带动高压连接器等配套元器件价值量提升；2）智能化方面，高阶自动驾驶呼之欲出，多传感器融合大势所趋，车载摄像头迎来量价齐升，激光雷达规模化装车前夜已至，高功率半导体激光器相关厂商有望受益。
VR/AR生态加速成熟，国内企业深入布局。根据IDC数据，全球VR/AR出货量有望在23年达到1600万部，24年突破2000万部，行业将迎来新一轮全面发展阶段。1）新应用方面，在国际巨头引领以及国内政策催化双重因素下，国内企业已在零组件、整机代工、终端品牌以及内容应用方面占据一席之地，产业链公司有望获得比智能手机时期更好的卡位优势；2）新技术方面，当前国内厂商高端电子材料的部分产品性能、规格已达到或接近国际先进的技术水平，未来技术突破、政策催化和成本及配套优势将进一步推动国内领先电子功能及封装材料企业的发展。
信创及半导体领域，建议关注：纳思达、龙芯中科、海光信息、澜起科技、复旦微电、紫光国微、华虹半导体、长电科技、芯源微、拓荆科技、精测电子、北方华创、万业企业、富创精密、江丰电子、鼎龙股份、安集科技、德邦科技；
汽车电子领域，建议关注：闻泰科技、三安光电、华润微、舜宇光学科技、联创电子、海康威视、永新光学、蓝特光学；
AR/VR领域，建议关注：歌尔股份、斯迪克、三利谱、长信科技、韦尔股份、中石科技。
风险提示
半导体景气度不及预期；信创采购不及预期；半导体国产化进度不及预期；自动驾驶渗透不及预期；电动汽车出货量不及预期；VR出货量不及预期；假设条件变化影响测算结果。