核心观点
22 年智能手机出货量超跌， 23 年关注安卓销量复苏及苹果份额提升。 受疫情、 通胀等冲击， 22 年前三季全球智能手机出货同比下降 8.8%至 9.05 亿部，市场普遍担心智能机会复制 PC 出货量峰值后逐渐衰减的路径。 我们认为，有别于移动互联时代 PC 需求被智能机替代， AIoT 时代用户对手机的依赖仍在加深， 其消费属性仍在强化。 22 年全球智能机保有量 44.7 亿部， 以最新44.8 个月的换机周期测算得 22 年全球智能机出货为 12 亿部左右， 23 年行业有望恢复性增长， 我们预计 2027 年将恢复至 14.8 亿部(CAGR 4.4%)。
消费电子产业链一方面关注安卓销量复苏， 推荐闻泰科技、 传音控股、 顺络电子、 卓胜微、 艾为电子等； 同时关注受益于 iPhone 出货量逆势增长的果链， 推荐东山精密、 立讯精密、 环旭电子、 鹏鼎控股、 福立旺等。
AIoT 时代折叠屏、 VR、 智能交互显示等创新产品“百花齐放” 。 折叠屏开启了终端形态创新新纪元， 一方面作为手机及平板的功能集合体拓展了大尺寸显示的应用场景， 另一方面逐步成为安卓阵营推动品牌高端化进程的差异化竞争抓手， DSCC 预计全球折叠屏手机出货量将从 21 年的 793 万部增长至26 年的 5454 万部(CAGR: 47%)， 产业链推荐福蓉科技、 精研科技。 乘“元宇宙” 东风， 叠加国内《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划》 政策催化，我们看好 VR 软硬件生态加速成熟， 推荐创维数字、 三利谱、 歌尔股份等。
AIoT 时代显示无处不在， 智能交互平板助力教育、 会议、 健身、 化妆等众多生活场景实现数字化， 产业链推荐康冠科技、 视源股份、 京东方 A 等。
新能源电子步入发展新征程， 电子化、 智能化是能源革命的底色。 能源革命背景下， 人类社会的能源利用方式正进行电气化改造， 我国在新能源汽车、光伏等领域的全球竞争力突出， 配套新能源创新及成长的电子产业链在行业中具备更强的β 属性， 23 年我们看好作为电能转换载体的功率半导体环节中的本土企业快速实现份额提升和产品高端化； 看好作为 ADAS 进阶关键传感器的激光雷达加速上车； 看好助力汽车“一芯多屏” 发展的座舱域 SoC 芯片以及作为汽车电动化、 智能化底座的 PCB、 薄膜电容、 AMB 衬板等环节。推荐： 1)功率半导体： 东微半导、 宏微科技、 士兰微、 斯达半导； 2)激光雷达： 永新光学、 蓝特光学、 易德龙； 3)智能座舱 SoC： 晶晨股份； 4)汽车 PCB：沪电股份、 东山精密； 薄膜电容及 AMB 衬板： 江海股份、 博敏电子。
半导体周期 23 年触底， 看好平台型企业持续拓展能力圈以兑现长期成长。
半导体行业景气度自 3Q21 下行， WSTS 预计 22/23 年全球半导体将同比增长4.4%/-4.1%， 增速明显下修。 参考费城半导体历史走势， 在下游创新及成长能见度较低之际， 抢跑行情持续性弱， 对下游需求改善信号的跟踪尤为重要，届时国产替代前景下的估值修复有望领先财务数据反转。 我们认为本轮半导体周期有望在 2Q23-3Q23 触底， 其中设计企业将率先复苏， 经过近些年国产化的积累， 本土各细分龙头已初具规模， 我们看好平台型企业持续拓展能力圈， 增加可达市场带来的长期投资机遇。
推荐： 1)在客户覆盖度和产品料号量方面领先的模拟芯片、 分立器件厂商：圣邦股份、 纳芯微、 闻泰科技、 士兰微等； 2)在细分产品或下游领域已具备明显竞争优势的企业： 澜起科技、 晶晨股份、 峰岹科技、 纳思达、 斯达半导、东微半导等； 3)成熟制程晶圆代工及受益晶圆厂扩产的上游半导体设备和材料企业： 中芯国际、 华虹半导体、 北方华创、 芯碁微装、 鼎龙股份等。春江水暖， 被动件及面板引领行业周期、 景气率先筑底。 被动元件： MLCC价格从 2H21 开始持续下跌， TrendForce 预计 4Q22 01005、 0201、 0402 型号MLCC 价格将分别环比下降 3.8%、 4.9%、 2.8%， 预计 1Q23 价格止跌企稳。 被动元件景气度仍处于筑底过程中， 推荐具备规模化生产能力的企业， 包括江海股份、 顺络电子、 洁美科技、 三环集团、 风华高科等。
面板： 11 月 LCD 电视面板价格延续环比上涨趋势， Omdia 预计 12 月价格将环比持平； 3Q22 主流尺寸的 TV 面板价格低于现金成本 20%左右， 面板价格下跌空间不大。 在面板厂积极减产和扭转价格策略的推动下， 面板行业逐渐走出失序竞争的状态， 我们预期面板厂将更坚决地执行控产量、 稳价格的运营策略， 建议对 LCD 面板供需格局的变化保持关注。
重点投资组合
消费电子： 东山精密、 闻泰科技、 环旭电子、 福蓉科技、 传音控股、 福立旺、康冠科技、 鹏鼎控股、 精研科技、 歌尔股份、 沪电股份、 京东方 A、 世华科技、 博敏电子、 永新光学、 创维数字、 易德龙、 视源股份、 海康威视、 三利谱、 光弘科技、 蓝特光学、 长信科技
半导体： 圣邦股份、 晶晨股份、 峰岹科技、 华虹半导体、 东微半导、 扬杰科技、 宏微科技、 中芯国际、 澜起科技、 纳思达、 士兰微、 时代电气、 斯达半导、 力芯微、 韦尔股份、 芯朋微、 北京君正、 艾为电子、 思瑞浦、 卓胜微、晶丰明源、 兆易创新、 纳芯微、 通富微电
设备及材料： 北方华创、 芯碁微装、 鼎龙股份、 富创精密、 广立微、 万业企业、 立昂微、 安集科技、 中微公司、 沪硅产业-U、 中晶科技被动件： 江海股份、 顺络电子、 洁美科技、 三环集团、 风华高科、 泰晶科技
风险提示： 疫情反复影响下游需求； 产业发展不及预期； 行业竞争加剧