投资要点：
国内半导体设备招中标数据跟踪：招标数量明显提升。2022年11月，我们统计的样本晶圆厂共招标268台半导体设备，披露中标30台半导体设备。从细分设备来看，今年1-11月中国产化率大于50%的有去胶、清洗、刻蚀设备，国产化率在20%-30%的有薄膜沉积、涂胶显影、CMP、热处理设备，国产化率小于20%的有量测、离子注入、光刻设备，国产化率仍有较大空间。
半导体及设备销售数据跟踪：下行周期预计2023年Q2触底。半导体销售仍处于下行周期，但从上一轮中国半导体销售数据来看，下行周期时间为1.5年左右。考虑到本轮下行周期从2021年底开始，所以我们预计中国半导体销售增速或将于2023年Q2左右触底。随着下游销售增速2023触底，半导体设备销售额下滑或将改善。根据SEAJ数据，10月日本半导体设备厂商销售额（3个月移动平均）同比增速26.1%，略有下滑，但仍处历史较高水平，显示日本半导体设备需求表现继续较好。我们认为受下游影响日本半导体设备销售额未来增速增长或承压，但短期日本设备销售额同比增长态势或将持续。
国内事件跟踪：国内加码设备鼓励政策，下游晶圆厂逆势扩产。国内鼓励半导体设备发展政策再加码，上海市印发《上海市集成电路和软件企业核心团队专项奖励办法》，辽宁省印发《辽宁省培育壮大集成电路装备产业集群若干措施》。本土晶圆厂逆势扩产，粤芯半导体完成B轮融资，用于三期12英寸集成电路模拟特色工艺生产线；中芯集成IPO过会，募资再加码扩产；中芯国际公布未来5-7年12英寸晶圆厂扩建项目，新增产能34万片/月，逆势投资凸显本土制造重要性。国产设备厂商再发力，清洗设备龙头盛美上海推出新产品UltraLITH，搭乘国产替代之风进军涂胶显影设备领域。
海外设备厂商季报跟踪。海外半导体设备主要厂商季报出炉，营收同比均有所增长，但大部分厂商对后续的业绩指引较为保守。ASML方面预计，有5%的未交付订单将会受到出口管制影响。ASML可以继续将非EUV光刻机从欧洲运送到中国，DUV设备并不受限制。
投资建议：建议关注设备平台型公司北方华创、中微公司等，以及细分赛道领先公司，包括拓荆科技、芯源微、华海清科、盛美上海、万业企业等；关注量测环节的国产公司突破，标的包括精测电子、中科飞测（未上市）。
风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。