投资要点
板块延续上涨趋势，关注设计板块底部布局机遇
本周（ 2023/01/02-2023/01/06）市场整体上涨，沪深 300 指数上涨 2.82%，上证综指上涨 1.67%，深证成指上涨 3.19%，创业板指数上涨 3.21%， SW 电子上涨 2.16%， SW 半导体指数上涨 1.60%。其中：半导体设计涨 0.2%，半导体制造涨 1.6%，半导体封测涨 3.9%，半导体材料涨 2.8%，半导体设备涨 0.3%，功率半导体涨 2%。
继上周半导体板块反弹后，本周板块仍延续上涨趋势， 设计板块 2023 年有望见底， 板块估值仍处于较低水平，持续看好设计板块的布局机会，同时建议关注设备、材料等国产替代核心环节突破机遇。
行业新闻
1） 硅片大厂 Soitec：预计 2026 年总产能将达约 450 万片
钛媒美国最大规模芯片设备制造商应用材料将参与 SK 集团日前公布 Absolics 决定进行第三者配股增资，筹集用于建设设备的资金 1659 亿韩元（约合人民币 9.042 亿元）。 SK 集团和应用材料公司参与此次增资，分别增持 9 万股和 4 万股，投资额分别为 1148 亿韩元和 510 亿韩元。 SK 集团方面表示， Absolics 将把通过此次增资筹措到的资金投入在美芯片玻璃基板工厂建设项目。 Absolics 正在美国佐治亚州科文顿兴建芯片玻璃基板厂。
2） 台积电客户大砍单， 23 年首季营收将季减 15%
据 DigiTimes 报道，台积电的主要客户如联发科、 AMD、英特尔与英伟达等大厂开始修改对该公司的订单，影响代工厂从 2022 年第四季度开始的业绩。
台积电几乎所有客户都将经历低迷，不得不削减订单，因此台积电 2023 年第一季度的利用率将大幅下降。例如，台积电的 N7 线（ 7 纳米、 6 纳米级技术）的利用率 2023 年初将下降到 50%左右。此外，即使是第 3 季还满载的 5/4 纳米与 28 纳米，也将出现显著松动。台积电的 N5/N4 生产线主要用于制造先进的产品，例如苹果的智能手机 SoC，但高端手机需求通常在上半年下降。台积电 wafer bank（客户寄放库存）堆放已达新高，粗估首季营收将季减 15%。
公司公告
盛美上海： 1） 1 月 3 日发布公告，综合近年来的业务发展趋势，以及目前的订单等多方面情况，公司预计 2023 年全年的营业收入将在人民币 36.5 亿至 42.5 亿之间。 2） 1 月 5 日公告：公司 2022 年营业收入为 270,000 万元-290,000 万元， 较上年同期增长 66.58%–78.92%。变动原因为 1）受益于国内半导体行业设备需求的不断增加，销售订单持续增长；2）新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效； 3）新产品得到客户认可，订单量稳步增长。
投资建议： 持续推荐半导体行业具有大空间/高景气度板块领先企业。
1）模拟：龙头厂商料号稳步拓展、持续受益于国产化，建议关注圣邦股份、思瑞浦、希荻微等；
2）功率：下游新能源拉动的需求高景气仍将持续，建议关注扬杰科技、时代电气、斯达半导、士兰微、新洁能、宏微科技等；
3） MCU：看好龙头通过产品结构调整+国产化持续实现业绩高增长，建议关注兆易创新、中颖电子、国民技术等；
4）材料：下游需求火热，国产厂商在下游客户验证周期加快，建议关注立昂微、江丰电子、沪硅产业、兴森科技等；
5）设备&零部件：晶圆厂进入开支高峰期，拉动上游设备需求，建议关注北方华创、芯源微、华峰测控、中微公司、长川科技、富创精密等;
6）数字：看好细分下游需求景气度旺盛以及部分赛道底部反转逻辑，建议关注复旦微电、安路科技、澜起科技、瑞芯微、晶晨股份等。
风险提示： 需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。