[研报PDF] 电子行业周报:景气度下行拖累22年业绩,IC设计静候23年景气反转

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  市场整体下行,半导体指数上涨0.02%

  本周(2023/01/30-2023/02/03)市场整体下行,沪深300指数下跌0.95%,上证综指下跌1.51%,深证成指上涨0.61%,创业板指数下跌0.23%,中信电子上涨0.62%,半导体指数上涨0.02%。其中:半导体设计下跌1.1%、半导体制造上涨1.6%、半导体封测上涨3.5%、半导体材料上涨2.5%、半导体设备上涨3%、功率半导体下跌2%。本周半导体板块上涨趋势放缓。我们认为行业在23H1有望见底,静待板块反转机会。从周期角度判断,市场对于2023年设计、被动板块见底预期较高,持续看好设计、被动板块布局机会。

  行业新闻

  1)中央指出要加快科技自立自强步伐,解决外国“卡脖子”问题

  中共中央政治局1月31日下午就加快构建新发展格局进行第二次集体学习。会议指出,要加快科技自立自强步伐,解决外国“卡脖子”问题。健全新型举国体制,强化国家战略科技力量,优化配置创新资源,使我国在重要科技领域成为全球领跑者,在前沿交叉领域成为开拓者,力争尽早成为世界主要科学中心和创新高地。

  2)传美国将切断美企对华为所有供货

  据报道称,随着美国政府加大对中国科技行业的打击力度,拜登政府正在考虑切断华为与其所有美国供应商的所有联系,包括英特尔公司和高通公司。知情人士透露,美国政府已停止对美国企业核发向华为出口的供货许可证,包括5G级别以下的物品,包括4G、Wifi6和Wifi7、人工智能以及高性能计算和云项目。

  3)荷日对华光刻机禁运升级

  美国、日本和荷兰三国高层就半导体议题达成协议,荷日将美国去年10月针对中国采取的先进芯片制造设备出口管制系列措施扩大到本国企业,包括荷兰阿斯麦、日本东京电子和尼康等。美媒曝日荷将限制部分DUV光刻机对华出口。

  重要公告

  近日电子板块65家公司陆续发布业绩预告:归母净利上涨幅度上限在0-50%的公司有7家,50%-100%的公司有6家,100%以上的公司有17家。归母净利下跌幅度下限在0-50%的公司有6家,50%-100%的公司有18家,100%以上的公司有6家。其中半导体设计、消费电子、被动元件板块多家公司22年业绩承压,主要原因是下游市场需求疲软和去库存等多重因素。我国设计部分板块同比收入较全球半导体提前进入负增长阶段(主要因去年国内设计公司营收增速远高于全球水平);半导体设备板块多家公司22年业绩表现优异,归母净利同比增加。由于国产化替代空间弹性大,大陆设备板块独立于全球周期;半导体材料、功率器件板块公司22年业绩表现良好;半导体封测、化合物半导体板块公司22年业绩承压。从周期角度看,半导体设计板块自21Q3见顶后,经过跌价、砍单、去库存,在上游成本松动、下游需求缓解预期下,黎明前的黑暗已经过去,被动元件虽不属于半导体,但其与半导体周期重合度高,被动元件目前价格、库存均已处于底部。因此看好半导体设计及被动板块在2023年率先周期触底反转,而低自给率、大市场规模也将打开其未来的长期增长空间,重点关注23Q1和23全年有望高增长公司。

  投资建议:持续推荐半导体行业具有大空间/高景气度板块领先企业。

  1)MCU:看好龙头通过产品结构调整+国产化持续实现业绩高增长,建议关注兆易创新、中颖电子等;

  2)模拟:龙头厂商料号稳步拓展、持续受益于国产化,建议关注圣邦股份、思瑞浦、希荻微、杰华特等;

  3)数字:看好细分下游需求景气度旺盛以及部分赛道底部反转逻辑,建议关注复旦微电、安路科技、澜起科技、瑞芯微、晶晨股份、韦尔股份、卓胜微等;

  4)功率:下游新能源拉动的需求高景气仍将持续,建议关注斯达半导、时代电气、宏微科技、扬杰科技、东微半导、士兰微、新洁能、闻泰科技等;

  5)设备&零部件:设备/零部件国产化空间广,建议关注拓荆科技、北方华创、芯源微、华峰测控、中微公司、长川科技、富创精密等;

  6)材料:下游需求火热,国产厂商在下游客户验证周期加快,建议关注立昂微、江丰电子、沪硅产业、兴森科技等。

  风险提示:需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。

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