[研报PDF] 半导体2月投资策略及海力士复盘:本轮周期已进入筑底阶段,推荐设计及封测龙头

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  1月SW半导体指数上涨7.62%,估值处于近三年15.27%的分位。2023年1月费城半导体指数上涨15.39%,跑赢纳斯达克指数4.71pct。1月SW半导体指数上涨7.62%,跑输电子行业1.90pct,跑赢沪深300指数0.25pct。从半导体子行业来看,各子行业均不同程度上涨,其中集成电路封测、模拟芯片设计涨幅较大,分别为11.64%、8.98%。截至2023年1月31日,SW半导体PE(TTM)为38倍,处于近三年15.27%分位,具备一定安全边际,其中集成电路封测最低为22倍,半导体设备最高为57倍。

  12月全球半导体销售额同比减少14.7%,台股IC企业收入压力犹在。2022年12月全球半导体销售额为434.0亿美元,同比减少14.7%,环比减少4.4%,同比增速较上月下降5.3pct,自2022年1月以来已连续12个月下降。1月DRAM和NAND的现货价格持续走低,TrendForce预计1Q23DRAM、NAND均价跌幅将分别收敛至13-18%、10-15%。基于台股12月营收数据,IC制造收入保持同比正增长,但增速明显收窄,IC封测和IC设计收入均同比负增长。

  投资策略:本轮周期已进入筑底阶段,推荐设计及封测龙头。根据SIA数据,2022年全球半导体销售额增长3.2%至新高5735亿美元,从产品品类来看,模拟芯片增长7.5%至890亿美元,增速最高;从下游来看,汽车IC增长29.2%至新高341亿美元。2022年全球半导体景气度呈前高后低走势,月销售额同比增速已连续12个月下降。根据2011年后的历史数据,全球半导体销售额同比增速从峰顶到谷底一般需要4-6个季度,同时参考各大半导体大厂对景气拐点的判断,我们认为本轮半导体周期已进入筑底期,建议关注有望率先复苏的芯片设计和封测环节,继续推荐圣邦股份、杰华特、峰岹科技、芯朋微、晶晨股份、东微半导、长电科技、斯达半导、兆易创新等。

  月专题:海力士——全球存储芯片领先企业。海力士是总部位于韩国的存储芯片制造销售商,2022年收入44.6万亿韩元(约357亿美元),创历史新高,净利润2.4万亿韩元(约19亿美元)。公司主要产品为存储器半导体(DRAM、NAND Flash、MCP等)和系统半导体。据TrendForce数据,2021年公司在全球DRAM市场市占率约为28%,排名第二;在全球NAND市场市占率约13%,排名第四。截至2023年1月31日,公司市值为64.4万亿韩元(约515亿美元)。公司4Q22实现收入7.70万亿韩元(YoY-37.79%,QoQ-29.90%,约62亿美元),净利润-3.52万亿韩元(YoY-206.26%,QoQ-418.41%,约-28亿美元)。公司预计存储行业在经历1H23更深的衰退后,将在2H23逐渐改善。

  风险提示:国产替代进程不及预期;下游需求不及预期;行业竞争加剧。

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