投资建议
特斯拉HW4.0硬件曝光，我们认为新一代硬件升级将持续利好计算芯片、存储芯片以及各类传感器及接口。具体体现在：1）FSD芯片性能小幅提升；2）显存从LPDDR4大幅升级为GDDR6；3）摄像头接口数量提升33%，同时摄像头分辨率提高；4）新增以太网接口，为4D激光雷达上车准备。
计算芯片方面：FSD芯片性能提升，HW4.0的2颗FSD芯片仍然沿用了上一代FSD的ARMCortex-A72CPU内核，但数量从3.0的12个提升到4.0的20个，最大频率2.35GHz，默认频率1.37Ghz，TRIP内核数量从2个增加到3个，工作频率提高到2.2GHz。CPU和GPU保持不变，CPU依旧采用AMDRyzenZen+V180F嵌入式处理器，GPU采用基于AMDRadeonNavi23打造的RDNA2。工艺制程极有可能采用7nm先进制程，整体提升了算力并降低功耗。
存储芯片方面，显存规格和容量跨越式升级。以往因算力需求不高以及GDDR功耗过高等因素，导致车厂普遍使用LPDDR系列芯片，特斯拉开创了在车载领域使用GDDR的先河。GDDR6最高运行频率可达1750MHz，最高传输速率约是12800MT/s，是HW3.0中所使用的LPDDR4的三倍。根据目前曝光的HW4.0拆解图，HW4.0共使用16颗GDDR6芯片，总计容量为32GB，预估价值量约200-250美元。而HW3.0则是使用8颗LPDDR4芯片，总计容量为16GB，价值量约20美元，成长约十倍。
传感器方面：HW4.0的智能驾驶模块上有12个摄像头接口（1个预留），相较HW3.0的9个摄像头接口数量提升33%。据业内人士推测，4.0硬件或在3.0基础上将前挡风玻璃的三目摄像头变成双目摄像头，但前视摄像头由120万像素提升至500万像素，同时新增2个侧摄像头和1个前摄像头，意味着HW4.0逐渐转向TeslaVision纯视觉路线，360度环视也有望实现。
接口方面：HW4.0将以太网接口从1个升级到2个。新增加的以太网接口正是为定制的高分辨率毫米波雷达服务，代号Phoenix（或是4D毫米波雷达），传统毫米波雷达用CAN或CAN-FD连接，4D毫米波雷达信息量大，需要使用100Mbps以太网。
综合来看，我们认为随着特斯拉新一代硬件的升级，将有力推动自动驾驶向前发展，利好底层算力芯片、存储芯片、各类传感器及接口芯片厂商。我们建议关注国内有相似产品的半导体设计公司如寒武纪、北京君正、韦尔股份、裕太微等。
推荐组合
推荐经纬恒润、德赛西威、中科创达、移远通信、寒武纪、北京君正、韦尔股份、裕太微、美格智能、科大讯飞等。
风险提示
疫情反复风险、汽车智能化发展不及预期风险、电动化渗透率不及预期。