光芯片与光通信和光模块密不可分，技术持续升级是重点，当前行业处于加速阶段。
光芯片行业技术壁垒极高，生产工艺和流程较为复杂，同时核心生产设备也面临对外依赖度高的问题。
光芯片与光器件光模块市场竞争格局保持一致，全球市场由中美日三国占据主导地位。
光芯片行业主要面临宏观、研发、竞争以及金融四大风险因素的干扰。
光通信器件的定义
按照《中国光电子器件产业技术发展路线图》中的定义，光通信器件主要指应用在光通信领域的光电子器件及配套半导体集成电路。光通信器件是光通信产业的重要组成部分，其性能主导着光通信网络的升级换代。
光通信器件按照其在信息流中的不同作用可分为五大类：光信号产生、光信号调制、光信号传输、光信号处理以及光信号探测。
光通信器件根据其物理形态的不同，一般可以分四大类：光芯片、光有源器件、光无源器件、光模块与子系统。