摘要：2022年第三季度中国主要IC设计厂商的平均存货周转天数进一步增至约216天。
受全球宏观经济下行影响，半导体行业当前正处于周期下行通道，尤其是后端IC领域下半年的压力逐渐增加。整体半导体市场面临高库存、低需求的发展困境。
CINNO Research研究观察，预计2022年第四季度全球消费电子景气度将持续下降，明年PC端的衰退影响将加剧。在汽车方面，整体需求保持旺盛，但是其能见度可看到明年第一季度，且新能源汽车的环比增速有所下滑。在智能手机市场方面，2022年上半年中国大陆市场智能机销量创下2015年以来最差销量成绩，智能机销量复苏的迟缓减慢了上游IC设计厂商去库存的进程。
根据CINNO Research研究数据显示，2022年第三季度，中国主要IC设计厂商的平均存货周转天数进一步增至约216天。同时，由于库存水位过高叠加需求持续性疲软，本轮半导体周期下行时间恐长于市场预期，IC设计厂商去库存进程将蔓延至2023年上半年。
在模拟类IC设计方面，2022年第三季度，中国大陆主要模拟类IC设计厂商的平均存货周转天数进一步增至约163天，中国大陆模拟类IC设计厂商库存水平小于国内平均IC设计公司水平，但是中国大陆模拟类IC设计厂商平均存货周转天数增长幅度高于国内平均IC设计公司增长水平，模拟类IC库存压力也在逐步加剧。
在消费类IC设计方面，2022年第三季度，中国大陆主要消费类IC设计厂商的平均存货周转天数进一步增至约231天，中国大陆消费类IC设计厂商库存水平高于国内平均IC设计公司库存水平，但平均存货周转天数增长幅度低于国内平均IC设计公司增长水平。