[研报PDF] 半导体量检测设备专题报告:前道设备弹性最大环节之一,迎国产替代最佳机遇

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  大陆晶圆厂逆周期大规模扩产,半导体设备需求维持高位。相较半导体设计、封测环节,晶圆制造仍是中国大陆当前半导体行业短板,自主可控驱动本土晶圆厂逆周期大规模扩产。据集微咨询预测,中国大陆未来5年将新增25座12英寸晶圆厂,总规划月产能将超过160万片,对半导体设备的需求将维持高位。美国新一轮制裁对中国大陆存储(128层及以上3D NAND、18nm及以下DRAM)及14nm或以下制程逻辑扩产虽有一定不确定性,但我们认为随着美国对中国大陆半导体产业持续打压,会加速设备国产替代进程。

  前道国产化率最低环节之一,国产替代弹性空间大。①量/检测设备是半导体制造重要的质量检查工艺设备,价值量占比较高,2019年销售额在半导体设备中占比达到11%,仅次于薄膜沉积、光刻和刻蚀设备,远高于清洗、涂胶显影、CMP等环节。我们预计2023年中国大陆量/检测设备市场规模将达到326亿元,市场需求较为广阔。②全球范围内来看,KLA在半导体量/检测设备领域一家独大,2020年在全球市场份额高达51%,尤其是在晶圆形貌检测、无图形晶圆检测、有图形晶圆检测领域,KLA全球市场份额更是分别高达85%、78%、72%。中科飞测、上海精测、睿励科学、东方晶源等本土厂商虽已经实现一定突破,但量/检测设备仍是前道国产化率最低的环节之一。若以近期批量公开招标的华虹无锡和积塔半导体为统计标本,2022年1-10月份2家晶圆厂量/检测设备国产化率仅为8%,远低于去胶机、刻蚀设备、薄膜沉积设备等环节。展望未来,在美国制裁升级背景下,KLA在中国大陆市场的业务开展受阻,我们看好在此轮制裁升级刺激下,本土晶圆厂加速国产设备导入,量/检测设备有望迎来国产替代最佳窗口期。

  投资建议:量/检测设备市场规模大,国产化率低,看好制裁升级下国产替代加速,前瞻性布局的本土企业有望深度受益。建议关注精测电子、赛腾股份、中微公司,以及即将上市的中科飞测。1)精测电子:2021.12.1至2022.11.11,上海精测销售合同累计达到3.38亿元,约是2018-2021年收入之和的2倍,已进入重复订单放量阶段。2)赛腾股份:并购日本Optima切入量/检测领域,外观缺陷检测设备具备全球竞争力,中国大陆市场开拓有望快速推进。3)中微公司:三次增资睿励科学,睿励科学在光学薄膜测量领域具备较强竞争力,看好睿励科学在中微公司的产业资源加持下产业化快速推进。4)中科飞测:专注于半导体量/检测设备的国产领军者,量/检测设备覆盖面已经达到27%,新品突破后有望超过50%,龙头地位显著。

  风险提示:半导体行业投资不及预期、设备国产化不及预期、美国制裁升级风险。

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