估值低位或为布局良机，关注国产化高景气赛道：
回顾2022年，年初至12月8日，SW电子指数上涨-33.56%，涨跌幅排名垫底；SW电子指数PE为30.15倍，对应10年PE百分位为15.35%，仍处于历史低估区间。2022年前三季度，由于下游需求处于结构性调整阶段，消费电子需求疲软，汽车电子、服务器等需求相对旺盛，叠加疫情反复、地缘政治等因素影响，电子细分板块业绩呈现较大分化。其中，受益于晶圆厂加速扩产，半导体设备板块成长最为强劲，总体营收/归母净利润达到144亿元（YoY+58.93%）/24亿元（YoY+116.68%）。
展望2023年，我们建议围绕两条主线布局：
（1）国产替代：半导体设备材料零部件、IC设计、汽车电子、服务器产业链；
（2）产业复苏：消费电子、被动元件、面板。
半导体设备材料零部件：国产替代仍为主线，逆周期扩产带来投资良机：
受数字经济、汽车电子、AIoT等多重因素驱动，半导体行业迎来10年级别的大周期。22H2起，以存储芯片为代表的半导体市场疲软，美国对中国半导体厂商实施的制裁成为压制半导体设备材料板块的因素，但以中芯国际为代表的国内晶圆厂资本开支逆势上调，而自主可控成为当下国内晶圆厂保障供应链安全的强烈诉求。我们坚定看好半导体上游关键环节细分龙头的成长性，建议重点关注掩膜版（逆周期性，新品开发加速下高增长）及设备零部件（壁垒高、自给率低）细分领域。
汽车电子：电动智能化双轮驱动，汽车电子赛道广阔：
（1）电动化：
BMS/BMIC：高压BMS市场快速成长，但目前新能车、大型储能设备中使用的BMIC基本完全依赖于国外大厂。BMIC市场空间大，且关乎国内新能源产业链安全，赛道具备“市场快速成长+国产替代”的双重逻辑。
功率半导体：SiC具备高频高效率、小体积等优点，有望逐步替代IGBT，车规800V平台升级将进一步提升SiC渗透率。据TrendForce预测，2019-2025年全球车用SiCMOSFET复合增速达到38%。SiC衬底需求将大幅增长，政策助力国产替代加速。
（2）智能化：
MCU：功能升级助力量价增长，汽车缺芯为国产替代带来机遇。
激光雷达：激光雷达是实现智能驾驶L3以上级别必要的感知层硬件。Yole预计激光雷达未来5-10年将加速放量，2025年/2030年全出货量有望分别达到660万/7934万颗，其中中国分别出货292万/3154万颗。
服务器：信创产业的算力底座，产业链国产化进程加速：
（1）存储：DDR5快速放量，内存接口芯片作为内存模组的核心器件，预计将实现量价齐升，我们测算2022年/2025年全球内存接口芯片及其配套芯片市场规模为8.98/33.29亿美元。
（2）PCB：PCIe总线标准升级，带动服务器新一轮迭代的同时，也增加了PCB的工艺难度，服务器PCB迎来量价齐升，我们测算2021-2025年期间，服务器PCB市场增量预计将达到119亿元。
消费电子：XR/折叠屏开启创新新纪元，汽车电子打造成长新曲线：
（1）VR/AR作为下一代移动终端，受技术升级、政策加持等利好，开启快速成长，光学显示等关键技术环节有望深度受益。
（2）折叠屏引领手机创新，随着盖板、铰链等技术难点的攻克，以及新品价格持续下探，折叠屏手机市场成长可期。
（3）除了在传统消费电子领域持续创新以外，消费电子企业亦有望通过转型切入汽车电子领域，开启新一轮成长。
被动元件/面板：下行周期探底，价格与稼动率企稳：
（1）被动元件：MLCC去库存已至阶段性底部，22Q4企稳向上。薄膜电容下游新能源需求旺盛，叠加产业链东移，国内厂商高速成长。
（3）面板：供给过剩已有所缓和，22Q4电视面板价格率先回暖。22Q4面板厂稼动率环比企稳，面板行业迎边际改善。
投资建议：长期坚定看好国产替代主线，跟踪下游需求提前布局消费复苏主线。建议关注：
半导体材料：路维光电、清溢光电、沪硅产业、立昂微、彤程新材、晶瑞电材、鼎龙股份等
半导体零部件：富创精密/新莱应材/正帆科技/江丰电子/等
半导体设备：北方华创/中微公司/长川科技/拓荆科技/至纯科技/芯源微/万业企业等
汽车芯片：兆易创新/雅创电子/国芯科技/韦尔股份/上海贝岭等
第三代半导体&功率半导体：天岳先进/三安光电/斯达半导/时代电气/新洁能等
芯片设计：上海贝岭/北京君正/圣邦股份/思瑞浦/兆易创新/韦尔股份/澜起科技/中颖电子等
消费/汽车电子：立讯精密/四方光电/菱电电控/奥海科技/汉威科技
PCB/CCL：胜宏科技/景旺电子/深南电路/世运电路/依顿电子
MiniLED：新益昌/鸿利智汇/瑞丰光电/国星光电
被动元件：三环集团/顺络电子/江海股份/风华高科
风险提示：中美贸易摩擦升级，短期半导体供应链瓶颈；中长期Intel服务器新平台推出不及预期；5G新终端和国产化不及预期。