综合产业周期跟踪和历史股价运行复盘，展望2023年，我们认为复苏预期与自主可控有望成为电子行业投资的主旋律。
半导体设计：我们认为23年年中是值得关注的半导体周期底部位置，股价有望提前1-2个季度反应。推荐关注国产化率低、景气趋势向上的模拟、内存接口、汽车、AR/VR芯片赛道。
半导体设备与材料：半导体设备零部件板块，受到美国新限制措施的一定干扰。短期来看，相关企业的业绩增速将有所波动，但随着国产化的紧迫性提升，设备零部件企业的工艺覆盖率和高端制程渗透率将加速提升。基于目前公开的国内晶圆厂扩产计划和国产设备研发进度，我们认为半导体设备、材料、零部件仍是较为优秀的投资赛道。
消费电子：硬件成熟+政策站位+生态发力，XR行业战略窗口期地位得到确认。C端短期扰动不改长期向上趋势，消费级XR积极拥抱2023硬件大年；B端政策驱动+数字经济浪潮催化，商用级XR在广阔的行业融合海洋中踏浪前行。我们看好产业链公司在XR新一轮创新周期中的未来前景。
PCB：PCB行业受经济影响业绩承压，板块经过多轮调整，整体处于估值低位。铜箔、环氧树脂等主要原材料价格自高位回落，厂商成本压力逐步减轻。服务器、消费电子库存去化接近尾声，新平台、新品类带动软硬板需求持续提升。汽车、载板需求稳健，呈持续国产化的大趋势。板块具有较大成长潜力与弹性空间。
被动元件：经过约15个月左右的下行周期，整个消费类电子和半导体产业链中，被动元器件在2022Q4率先触底回暖，行业分销商价格及原厂稼动率均有小幅回升。目前来看，行业回暖仍处于较为前期阶段，数据好转基本是由下游分销商和终端厂商主动补库存拉动，实际需求恢复幅度较小，长期趋势向上，但短期仍需把握行业复苏节奏。展望2023年，消费类被动元器件将进入弱复苏阶段，原厂业绩平稳回升的同时，需关注在汽车光储等新业务加速拓展的标的，有望走出独立行情。
投资建议：推荐关注半导体设计板块的周期反转机会，半导体设备、材料、零部件的国产替代机会，AR/VR新终端带来的消费电子产业链机会，高端PCB赛道机会等。
风险提示：宏观需求不及预期；行业竞争加剧；国家政策变化。