美国及其盟友的出口管制升级将加速半导体国产替代进程。近期，美商务部下属工业与安全局（BIS）将36家中国企业列入实体清单，包括长江存储以及寒武纪。BIS此次也将25家中国实体移出待核实名单，包括北方华创以及一些大学和科研机构。在此之前，美国政府已经采取多个措施来加强自身的半导体产业链，包括（1）建立“美国半导体联盟”以及“芯片四方联盟”，（2）通过《2022年芯片与科学法案》，为美国半导体企业提供527亿美元的政府补贴（受补贴企业10年内不允许在中国大陆新建或者扩建先进制程工艺半导体厂）。美国布鲁金斯学会日前建议当前的芯片四方联盟应当扩容，可纳入欧盟、印度以及新加坡。
在拜登政府的国家安全和制造业回流战略下，台积电正将部分N3以及N4制程工艺产能转移至美国。本月早些时候，台积电宣布在其位于亚利桑那州的首个晶圆厂（计划2024年量产N4制程工艺）之后，还将在该州建设第二个晶圆厂（计划2026年量产3纳米制程工艺）。当前，台积电最先进的N3工艺产能主要由位于台南市的晶圆十八厂提供。
我们重申电子行业2023年的三大投资主线。（1）苹果革命性的MR设备将引领新一轮的消费电子创新周期；（2）新能源汽车和智能化汽车渗透率的进一步提升将利好汽车电子供应链；（3）来自美国及其盟友的制裁升级将强化中国在集成电路制造领域的自主可控战略，市场或将迎来更多产品和设备的国产替代。
风险：中美局势的不确定性；半导体关键技术突破慢于预期。