[研报PDF] 电子行业深度:聚焦行业创新,关注增量业务

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  投资要点:

  要点回顾:受半导体周期下行、外部疫情和中美摩擦影响,半导体行业表现大幅弱于各大指数。展望2023年,我们尝试在尽可能规避库存周期对行业景气影响的情况下,考虑由行业创新或公司产品迭代所带来的投资机会。我们看好供给端发起的DDR5创新带来的内存接口套片、国产替代与需求逐步落地的激光芯片和AIoT推动下的连接芯片。

  高流量应用场景的逐步落地要求更高的服务器性能,处理器厂商陆续推出新平台标志DDR5开始取代DDR4,这将带动内存接口芯片单价的提升,同时配套芯片的引入也会带来增量空间。基于2016年以后国内NORFlash产业进阶路径,我们重点关注利基市场龙头退出份额的再分配,核心指标为国内企业在出货量的倍数扩张和产品在料号和容量上的加速覆盖;在某一时期由于供给冲击或新的增量需求导致供需逆转,以容量和销量为基础,通过涨价攫取大量利润。

  激光器目前已广泛应用于各类行业,其全球市场规模超过180亿美金。随着资本实力的增强和自主研发实力的提高,国内厂商在中低功率激光器上快速实现国产化,同时加速在高功率激光芯片上导入国内产品。多结VCSEL功率密度提高和成本的下降,使下游应用领域不断扩展,已逐步开始应用于激光雷达、安防摄像头等中长距离场景,国内企业逐步在关键环节掌握制造工艺与技术。

  物联网连接数的增长和下游碎片化的特征导致对不同连接方式的需求,推动了行业技术的革新。如终端连接数和智能家居领域Matter协议的更新推动了Wi-Fi6/6E和双模芯片需求的增长。国内企业在部分短距离通信领域市场份额快速提升,同时在高速率技术取得突破。

  投资建议。建议关注澜起科技、聚辰股份、恒玄科技、芯海科技、乐鑫科技、长光华芯和炬光科技。

  风险提示:下游需求恢复不及预期,新产品无法取得预期竞争力,市场竞争趋激烈。

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