投资要点
市场整体上涨，半导体指数上涨 6.61%
本周（ 2023/01/16-2023/01/20）市场整体上涨，沪深 300 指数上涨 2.63%，上证综指上涨 1.33%，深证成指上涨 3.26%，创业板指数上涨 3.72%，中信电子上涨 6.36%，半导体指数上涨 6.61%。其中：半导体设计上涨 11.8%（ 佰维存储上涨 37.7%、龙芯中科上涨 27.7%） 、半导体制造上涨 3.6%（ 华虹半导体上涨 5.95%，中芯国际 A 股涨 3.12%、中芯国际 H 股涨 3.61%）、半导体封测上涨 5.3%（ 晶方科技涨 6.92%，通富微电涨 5.52%，长电科技涨 3.77%，华天科技涨 3.73%） 、半导体材料上涨 4.0%（安集科技涨 7.95%） 、半导体设备上涨 7.4%（ 拓荆科技涨 15.2%，芯源微涨 14.4%，长川科技涨 12.3%，中微公司涨 8.2%，北方华创涨 8.2%，华海清科涨 6.1%） 、功率半导体上涨 3.5%（ 宏微科技涨 9.2%，闻泰科技涨 7.7%，士兰微涨 7.5%，华润微涨 7.3%，捷捷微电涨 6.3%，时代电气涨 5.4%） 。
电子板块估值处于十年较低位置， 周期即将触底板块反弹，持续看好板块 2023 年表现。截至 2023 年 1 月 21 日，电子行业 PE（ TTM）为 42.86，处于过去十年 21%分位（十年内最高值 104x、最低值 27x、中位数 52x）。从细分板块估值来看（ PE TTM），目前半导体估值为 46x、消费电子 30x、 PCB 20x、被动元件 40x、面板 49x，均处于中位数以下。其中半导体细分板块，设计 52x、功率 46x、材料 40x、设备 58x、封测 22x。我们认为电子行业目前寒冬已过，部分公司年报低于预期利空落地叠加补库存预期，在疫情逐步缓解、市场情绪回暖影响下，带动板块节前触底反弹。
行业新闻
1） 多数半导体晶圆代工、封测厂报价仍未松动
MoneyDJ 1 月 17 日讯，虽然晶圆代工稼动率降低，但多数报价并未松动。其中，台积电今年全面调涨 6%；联电强调晶圆代工价格维持不变；世界先进、力积电对客户超额订单部分提供优惠。此外，封测环节，有厂商表示，观察同业状况，此前坐地起价的中小型封测厂目前只能砍价；其余多数厂商去年并未调涨很多，价格压力不大。
2） Resonac 到 26 年将碳化硅外延片产能提升五倍
日本电子和材料制造商 Resonac 到 2026 年将把用于下一代功率半导体的材料的产量提高到目前产量的五倍，这些材料可以扩大电动汽车的续航里程。 Resonac 在日本生产碳化硅（ SiC）外延片，扩充产能后，该公司将具备月产约 5 万片直径 150 毫米 SiC 外延片的产能，相当于目前产能的五倍左右。
3） 华虹半导体：拟成立 12 英寸晶圆制造合营企业，注册资本拟增至 40.2 亿美元中国基金报 1 月 18 日报道，华虹半导体公告，公司、全资子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金 II 及无锡市实体于 2023 年 1 月 18 日订立合营协议，上述四方将向华虹半导体制造(无锡)有限公司（简称：合营公司）大举投资 40.2 亿美元（约 271.52 亿元人民币）。
除此之外，合营公司还将以债务融资方式筹资 26.8 亿美元（约 180.02 亿元人民币） 。
海外大厂&A 股业绩预告汇总，受需求不振，下游去库存影响，大厂业绩承压
海外大厂及 A 股电子公司逐步披露 2022 年业绩情况，四季度行业在去库存压力下，业绩有所承压。虽部分公司业绩低于预期，但半导体板块股价本轮反弹明显，我们认为目前行业利空逐步落地，看好 2023 年在周期反转及补库存下的反转机会。受需求不振以及客户端去库存影响，设计大厂四季度业绩承压，其中英特尔 22Q4 营收 140 亿美元，同比下降 32%， TI22Q4 营收 47 亿美元，同比下降 3%，美光 22Q4 营收 41 亿美元，同比下滑 47%；国内半导体设计公司同样承压明显，韦尔股份、卓胜微、芯朋微、恒玄科技全年利润同比下滑均超过 50%。 我们认为从历史经验看本轮周期拐点或有望于 23Q1 出现，但受疫情及地缘政治等因素影响，需求复苏延后可能导致本轮周期拐点延后出现， 重点关注周期触底、需求复苏带来的投资机会。 。
投资建议： 持续推荐半导体行业具有大空间/高景气度板块领先企业。
1）功率：下游新能源拉动的需求高景气仍将持续，建议关注扬杰科技、时代电气、斯达半导、士兰微、新洁能、宏微科技等；
2）模拟：龙头厂商料号稳步拓展、持续受益于国产化，建议关注圣邦股份、思瑞浦、希荻微等；
3） MCU：看好龙头通过产品结构调整+国产化持续实现业绩高增长，建议关注兆易创新、中颖电子、国民技术等；
4）材料：下游需求火热，国产厂商在下游客户验证周期加快，建议关注立昂微、江丰电子、沪硅产业、兴森科技等；
5）设备&零部件：晶圆厂进入开支高峰期，拉动上游设备需求，建议关注北方华创、芯源微、华峰测控、中微公司、长川科技、富创精密等;
6）数字：看好细分下游需求景气度旺盛以及部分赛道底部反转逻辑，建议关注复旦微电、安路科技、澜起科技、瑞芯微、晶晨股份等。
风险提示： 需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。