核心观点
事件：中共中央政治局1月31日下午就加快构建新发展格局进行第二次集体学习。习总书记在主持学习时强调，要加快科技自立自强步伐，解决外国“卡脖子”问题。
“卡脖子”问题亟待解决，信创有望加速发展。总书记强调，1）持续推动科技创新，突破供给约束堵点、卡点、脆弱点，增强产业链供应链的竞争力和安全性，以自主可控、高质量的供给适应满足现有需求，创造引领新的需求。2）要加快科技自立自强步伐，解决外国“卡脖子”问题。3）加快建设制造强国、质量强国、网络强国、数字中国，打造具有国际竞争力的数字产业集群。打造自主可控、安全可靠、竞争力强的现代化产业体系。计算产业“卡脖子”问题亟待解决，叠加下述四点因素：“真金白银”政策有望加速落地；央国企加速改革，信创央企排头兵中国电子和中国电科有望进一步将信创产业做大做强；未来行业信创将成为主体，金融、运营商等需求主体支付能力更强；经过过去几年的发展，以华为鲲鹏为代表的信创产业链已从能用逐步过渡到好用阶段，且供应链稳定性更高，我们认为，信创产业将确定性加速发展。
半导体“卡脖子”现象同样严重。我国信息产业被国外“卡脖子”的领域除计算机软硬件外，最主要即半导体领域。根据相关研究，我国半导体材料、设备自给率均不到10%，全面落后半导体发达国家，同样亟需重视和突破。关注相关标的：国产高端电子封装材料领先供应商德邦科技，半导体硅材料及硅片供应商神工股份，半导体设备金属结构件供应商华亚智能等。
投资建议：计算机信创相关标的：中国软件、神州数码、太极股份、金山办公、用友网络、中科曙光、中国长城、致远互联、普联软件等；中小盘泛安全相关标的：德邦科技，神工股份，华亚智能等。
风险提示：政策推进不及预期、技术研发不及预期的风险。