行情回顾
本周电子（申万）板块指数周涨跌幅为+2.9%，在申万一级行业涨跌幅中排名第7。电子行业（申万一级）本周表现强于大盘，跑赢上证指数2.97pct，跑赢沪深300指数3.88pct。电子行业PE处于近五年24.7%的分位点，电子行业指数处于近五年54.1%的分位点
半导体设备：2022强势增长，WFE下跌+出口管制，2023业绩承压。
近期，海外三家头部设备公司发布CY2204业绩，整体均符合或略超业绩指引，鉴于公司主力产品、运营情况的不同，对自身2023年的展望有所分化，目前来看，光刻机、量测设备景气度较优。光刻机龙头ASML在手订单超400亿，产能偏紧供不应求，行业下行周期低于光刻机交货周期。刻蚀龙头&薄膜沉积领先者LamResearch在中国大陆的销售占比高，出口管制叠加WFE锐减，后市展望不容乐观。量测龙头KLA认为2023年为收缩年，但公司表现将优于同行。
“芯”事重重，强调自主可控。
美、日、荷联合断供的传闻再起，目前行业关注的焦点在浸没式DUV（ArFi适用于45-7nm），但我们判断全面禁售DUV的可能性较小，对成熟制程的影响有限。一方面是市场成熟制程需求仍然强劲，且对美威胁性低，全球需要利用中国代工的成本优势；其次，ASML的ArFi销售额占其设备收入的34%，较多中国客户，从商业利益出发也不愿完全断供。在不确定的地缘政治环境中，我们重申半导体投资主线之一：自主可控的半导体设备，即使短期景气度下行，WFE承压，但自主可控将持续牵引行业投资，且国内较多设备公司已进入业绩释放期，估值回归合理，回调则是布局机会。重点关注：1）光刻机整机研发进展及产业链上下游公司；2）细分环节龙头，关注其先进制程突破情况。
芯片设计：盈利能力大幅承压，库存去化仍需时间。
我们梳理了全球存储、模拟、算力芯片，7家龙头公司CY2204业绩，徐模拟芯片跌幅较小外，存储芯片龙头三星、PC之王Intel均出现业绩暴雷。结合各家高管对未来趋势的研判，我们归结出当下半导体行业的几点共识与投资建议：
1）海外龙头业绩提前低于预期，侧面反映了行业去库存的速度超出预期，并预警A股半导体公司年报业绩。前期库存水位较高叠加终端需求的疲软，行业预计23H2才得以逐季回暖。且目前看来，存储有望先行、其次是算力CPU，最后是模拟芯片。
2）存储芯片量价齐跌将在2301延续，高端CPU价格在2204仍然坚挺，但CPU整体有跌价趋势，且前期晶圆代工价格上行（现有所回落），芯片厂商盈利能力承压。
3）模拟芯片由于应用领域较多，不局限于消费电子，汽车、工业相对强劲，从而稳定了模拟巨头的业绩。这也对应我们在《半导体行业2023年投资策略：变局与周期筑底，晓色微范多看少动》的观点：看好后续有业务横向拓展能力，实现第二增长极的模拟芯片公司
建议关注：
半导体设备：北方华创、拓荆科技、华海清科等芯片设计：杰华特、希获微、兆易创新等。功率半导体：扬杰科技、天岳先进等
风险提示：
库存去化进度不及预期、终端需求持续疲软、行业竞争加剧的风险