[研报PDF] 半导体行业事件点评:全球芯片交期缩短,细分产品交期表现略有分化

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  消费电子需求疲软,全球芯片交期下滑

  根据咨询机构Susquehanna公布的芯片交期数据显示,受消费电子领域PC、智能手机的需求持续萎靡,元器件市场的需求加速下滑,全球芯片交货周期持续缩短,10月全球芯片交期为25.5周,相较于9月份缩短5.6天。相较于交期最为漫长的5月(27.1周),缩短近11天。

  下游需求分化,半导体细分产品交期表现不一

  受主流消费电子产品市场需求不振影响,多数半导体元器件的货期呈下降态势;仅有部分高端产品及车规级产品的交期仍位于较高水平,但供需紧张态势持续缓解,产品价格保持平稳。分产品来看,8位/32位高端MCU产品的交期为30-52周;汽车MCU略显紧俏,交期高于40周,英飞凌的车规级MCU仍处于配货状态。模拟芯片中,传感器交期普遍较短,且部分产品货期仍有下调趋势;汽车模拟和电源产品交期仍高于40周,但交期时长趋于稳定。分立器件产品中,低压Mosfet多款产品交期有下滑趋势,高压Mosfet及IGBT交期仍稳定在40周左右。

  投资建议

  消费电子需求依旧疲软,行业龙头企业进入主动去库存、削减资本开支阶段,建议关注消费电子上游半导体龙头的库存数据及终端出货量的变动。国内及全球的新能源车渗透率延续上行趋势,驱动车规半导体市场需求保持平稳增长;中美在科技领域的摩擦加剧,中长期来看国内半导体制造、存储器及CPU/GPU的国产化替代之路必将提速。建议关注国内龙头企业研发落地进展及产业化落地进程。维持行业“增持”评级。

  风险提示

  下游市场需求不及预期;上游原材料价格变动超预期;研发进展不及预期;宏观政策变化不及预期。

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