核心要点：
Q4需求分化延续，消费电子需求持续低迷
2022年全球半导体行业的下游需求结构性增长走势贯穿全年，具体表现为传统消费电子受通货膨胀、疫情及2021年需求透支等因素影响，2022年需求萎靡；工业，新能源汽车、储能及数据中心等领域需求保持稳定增长。
代工龙头营收增速放缓，车规领域需求稳健
消费电子需求持续萎靡，Q4单季晶圆代工龙头营收同比增幅收窄，环比出现了下滑；台积电营收同比增长26.7%，环比下滑1.5%。联华电子营收同比增长约14.81%，环比下滑10%。晶圆代工需求分业务来看，Q4车规、HPC领域的需求保持稳定增长；智能手机、PC等消费电子产业链仍处于库存调整中。Q4单季台积电HPC业务营收同比增长43.73%，汽车电子业务营收同比增长89.93%；联电其他业务（注：汽车/工业业务归类于“其他业务”中）营收同比增长87.86%。
2023Q1库存调整仍为主题，代工龙头业绩预期不佳
智能手机、PC及消费者等细分市场需求疲软延续，对应工艺产线的晶圆代工需求将受影响持续下滑，库存调整或持续至2023年中期。2023Q1晶圆代工龙头台积电、联电预计营收及毛利率都出现下滑，其中台积电预计Q1营收同比下滑0.5%-6%；毛利率受产能利用率影响下降8pcts。联电预计Q1营收受出货量下滑影响，环比下滑19%左右。
投资建议
2023年需关注智能手机、PC等传统消费电子的库存去化及新品的市场需求变动，本轮下行主要系消费电子需求疲软导致，若市场需求出现复苏，则晶圆代工龙头中短期受益于下游需求复苏带动，营收有望较快回升；长期则受益于新兴需求成长及先进封装等新技术落地放量，建议关注龙头企业在特色工艺、汽车特定技术、Chiplet等领域的研发进展。建议持续关注半导体行业，维持行业增持评级。
风险提示
产能扩产不及预期；市场需求下滑；技术研发不及预期；宏观政策变化不及预期。